美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）表示，川普政府不希望苹果(AAPL-US) 向中国记忆体晶片制造商采购产品，并已将这项立场直接告知苹果。

根据《华尔街日报》报导，人工智慧（AI）资料中心建设带动记忆体需求大幅攀升，造成关键元件供应紧张并推升价格。

其中，记忆体成本上升也迫使苹果等消费电子制造商面临提高产品价格的压力，使苹果开始寻求与中国制造商合作。

卢特尼克日前参访苹果位于休士顿的制造工厂后接受访问时表示，川普政府并不支持苹果透过中国制造商解决记忆体供应问题。

他指出，记忆体短缺必须寻找其他解决方案，但不应由美国大型企业采用中国制造的记忆体来应对。

当被问及是否已向苹果传达这项立场时，卢特尼克直接表示「已经转达」。

知情人士透露，苹果目前一直在测试中国长鑫科技(688825-CN) 及长江存储生产的记忆体晶片，或是在为苹果未来在中国销售的装置采用中国制记忆体铺路。

此前《华尔街日报》曾报导，惠普(HPQ-US) 与宏碁(2353-TW) 已开始在美国以外市场销售的产品中，使用长鑫科技的记忆体晶片。

不过，美国政府对长鑫科技与长江存储设有相关限制。美国企业若要与这两家中国晶片制造商分享产品资讯，必须事先取得许可。

若苹果要求两家公司客制化记忆体晶片，就可能涉及这类资讯交换；但若直接采购现成零组件，苹果则可以与供应商协商价格并进行采购。

苹果营运长Sabih Khan接受访问时，拒绝证实苹果正在测试中国制记忆体晶片。不过，他表示，鉴于目前供应短缺的规模，「我们必须考虑所有选项」，包括与现有供应商合作，提高美国国内的生产量。

Khan并指出，虽然苹果会针对iPhone内部的许多零组件进行客制化，但在记忆体方面「并没有太多客制化」，暗示苹果可能采用中国制的通用型记忆体晶片。

苹果与川普政府近期仍试图强化双方合作，但记忆体供应问题显示，两者在制造业回流与中国供应链议题上存在新的摩擦。

作为美国最大的设备制造商之一，苹果在川普政府推动制造业回流的政策中具有重要地位。为争取关税减免，苹果已采取多项措施增加美国制造布局，但与此同时，公司仍持续在海外供应链投入大量资源。

白宫发言人德赛（Kush Desai）表示，将半导体制造带回美国是川普政府的优先事项，相关政策已为半导体领域带来数千亿美元投资。政府也将持续推动更多投资与就业机会，同时维护国家安全。

与此同时，美光科技(MU-US) 也加入这场供应链角力。这家总部位于爱达荷州的美国记忆体晶片制造商已要求川普政府阻止苹果采用中国制记忆体，认为此举可能损害美国国内生产，并削弱美国推动半导体制造回流的目标。

由于美光自身在美国拥有大规模投资计划，因此在与政府及国会议员协商时具有一定筹码，也使苹果与美光之间围绕记忆体供应的角力进一步受到关注。

7月底，包括纽约州、印第安纳州与爱达荷州在内的数州参议员，也联名致函苹果执行长库克（Tim Cook），敦促苹果不要与中国记忆体制造商合作。这些州均有记忆体制造商承诺扩大业务。

事实上，面临记忆体短缺的不只有苹果。从医疗设备到汽车等不同产业的企业，也已向政府寻求协助。

然而，由于新增记忆体产能可能需要超过一年才能建成，短期内能够有效缓解供应紧张的政策工具相当有限。

川普政府则持续利用关税威胁推动企业将供应链转回美国。苹果等企业也承诺在美国进行大规模投资，但目前并未明确说明相关资金中，有多少将用于新增制造设施，又有多少属于既有美国业务支出。

在晶片制造方面，川普政府已与英特尔(INTC-US) 达成协议，由英特尔为苹果生产部分晶片；政府同时也促使苹果承诺，将所有iPhone与Apple Watch所需的萤幕玻璃改为在美国生产。

然而，卢特尼克仍持续要求苹果扩大美国制造布局。他形容，目前对苹果的压力正在增加，并表示苹果过去依靠低成本劳动力建立供应链，未来则必须转向以先进制造能力为核心的供应体系。

卢特尼克预期，苹果将逐步把更多业务带回美国，但目前苹果供应链大部分仍集中于亚洲，公司也持续与代工制造商合作，在印度建立新的iPhone组装产能。

对于iPhone是否会将生产线移回美国，Khan则指出，公司已采取相关措施，包括承诺投入数百亿美元于美国制造iPhone晶片，并在德州增加Mac Mini组装产线。

他同时还表示，苹果也将协助晶片制造商把供应链从上游到下游逐步转移至美国。