高通(QCOM-US) 与Arm(ARM-US)的晶片授权诉讼再陷僵局，陪审团尚未裁定Arm是否违反合约或干预高通与Meta(META-US) 的合作，案件将于下周二（13日）续审。诉讼结果可能牵动CPU架构授权、晶片并购及半导体业竞争格局。

根据《路透》报导，这场为期5天的审理，是两家公司两年内第二度对簿公堂。软银集团于2016年取得Arm的控制权后，Arm逐渐从授权晶片制造所需技术，转向销售自有晶片，双方的合作关系也随之生变。

这场诉讼的关键在于，高通能否在现有Arm运算架构授权于2033年到期前，与Arm就新版架构的授权条件达成协议。

此项争议源自于高通2021年收购晶片设计公司Nuvia。Nuvia先前获得了Arm相关架构授权，高通希望透过收购Nuvia，将其技术融入自研Oryon CPU架构，用于PC晶片、手机晶片以及AI运算平台。

但Arm认为，Nuvia授权协议并不能自动转移到高通，并要求高通停止使用相关技术。高通则认为，自己已经拥有合法的Arm架构授权，相关授权有效期限持续到2033年。

分析指出，这场诉讼也凸显高通与Arm的策略分歧日益扩大。Arm过去主要透过授权CPU架构与晶片设计业者合作，但近年积极拓展自研晶片及系统解决方案，试图突破传统授权业务的限制。

高通则透过整合Nuvia技术，强化自主CPU设计能力，降低对外部架构授权的依赖，双方的合作关系也因此逐渐转向竞争。

这起诉讼的结果，可能影响晶片业者取得及使用CPU架构授权的方式。分析认为，若Arm胜诉，可能进一步强化其对技术授权条款的掌控；若高通胜诉，则可能影响企业透过并购取得技术授权的策略，并提高业者投入自主CPU研发的诱因。

周五，陪审团经过约4小时评议，仍未能作出裁决，并表示将于周二恢复评议。

高通希望陪审团认定，Arm扣留其晶片设计所需的软体修补程式及工具，违反双方的授权协议；此外，Arm也违反另一项协议。该协议旨在确保高通取得Arm处理器设计时，支付的价格不会高于最低价格的10%。

高通也希望陪审团认定，Arm曾试图破坏高通与Meta的商业合作。高通指控，Arm于2024年向《彭博》泄露一封寄给高通的信件，信中指称高通涉嫌违反一项重要授权协议。

Arm的法律团队本周则试图让陪审团聚焦于另一项主张，即高通并未因诉讼中的相关指控遭受任何损害。Arm将这起诉讼形容为双方争夺授权条款主导权之际，高通试图借此施加谈判压力的手段。

本周双方也针对Arm是否就相关授权条款进行善意协商，进行另一场由法官直接审理的程序。不过，这部分的裁决可能要等到周五陪审团作出裁决后一段时间才会出炉。

这起案件在德拉瓦州威明顿的联邦法院审理，涉及许多与2024年审判相同的事件。当时，Arm未能说服陪审团认定高通违反双方的授权协议。

这两次审判均由Arm执行长Rene Haas与高通执行长Cristiano Amon出庭作证，并由美国联邦地区法院法官Maryellen Noreika主持。

高通律师Karen Dunn周一在开庭陈述时表示，这起案件对高通而言至关重要。

她说：「这对我们非常不利，因为高通整体晶片业务都仰赖Arm，也仰赖Arm遵守合约、履行承诺。」

高通曾要求Noreika在审判开始前裁定，根据授权协议中的一项条款，若合约遭到违反，高通便可在5年内停止支付权利金。法官尚未就此作出裁定，而Arm则主张，这项权利金处罚条款不具可执行性。

Arm律师Gregg LoCascio周一向陪审团表示：「他们根本没有受到任何损害。」

Arm长期以智慧财产权（IP）授权作为主要商业模式，与英特尔(INTC-US) 、超微半导体(AMD-US) 、辉达(NVDA-US) 等自行设计CPU架构的业者不同，Arm主要向全球晶片厂商提供CPU架构授权，苹果(AAPL-US) 、高通、联发科(2454-TW) 、三星电子(005930KS) 及多家车用晶片业者，均采用Arm架构开发自家处理器。

分析指出，若此次诉讼改变既有产业惯例，未来晶片业者透过并购取得Arm技术授权的方式，可能面临变数，进而牵动半导体产业的并购策略、晶片设计业者的商业模式，以及整体IP授权规则。