《Marketwatch》报导，辉达 (NVDA-US) 传出正调整下一代 Rubin Ultra AI 晶片设计，考虑降低单颗晶片搭载的高频宽记忆体 (HBM) 容量，以因应供应吃紧问题。瑞银认为，这项变动虽然会减少每颗晶片使用的 HBM，却可能促使辉达增加晶片出货数量，反而进一步推升整体 HBM 需求，为美光 (MU-US) 等记忆体供应商带来利多。

瑞银分析师 Timothy Arcuri 周一 (10 日) 指出，辉达可能已下修 Rubin Ultra 的部分规格，目前正在测试搭载较少记忆体的不同版本。若新设计最终定案，市场可能需要部署更多颗晶片，才能维持原有的运算及记忆体容量。

换言之，单颗 Rubin Ultra 使用的 HBM 虽然减少，但所需晶片数量可能随之增加。Arcuri 预估，这种「单颗用量下降、晶片数量上升」的变化，可能使 2027 年 HBM 总消耗量高于原先预期。

辉达尚未针对 Rubin Ultra 规格调整的消息作出回应。

HBM 供应更吃紧 价格涨势超出预期

Arcuri 表示，HBM 市场供需状况持续收紧，HBM4 及 HBM4E 的价格表现也比瑞银先前预期更强。记忆体供应商正重新扩大 HBM 相较一般 DRAM 的价格溢价，可能带动 HBM 平均售价较前一年上涨约 79%，高于瑞银原先预估的 67%。

美光与南韩 SK 海力士 (SKHY-US)、三星电子 (005930-KR) 并列全球主要 HBM 供应商。随着人工智慧伺服器需要大量高效能记忆体，美光可望同时受惠于 HBM 需求增加及售价上扬。

除了 HBM 之外，NAND 快闪记忆体需求也维持正向。Arcuri 指出，伺服器及储存设备使用的固态硬碟 (SSD) 需求优于预期，抵销部分个人电脑市场疲弱的影响，并持续推升 NAND 合约价格。

尽管 NAND 平均售价的季增幅可能不如瑞银原先估计，但整体需求仍具支撑。Arcuri 因此将今年 NAND 位元需求成长率预估调高至 23%，并预估 2027 年进一步成长 26%。

瑞银：美光获利能力正迎来结构性转变

Arcuri 进一步预估，美光 2029 年每股盈余可维持在 160 美元以上，并称公司截至 2028 年的累计自由现金流可能超过 4,500 亿美元。

他认为，美光的获利能力正在经历结构性重估。若目前的获利持续性与能见度得以延续，市场可能给予美光更接近整体半导体产业的估值倍数。

美光股价周一下跌约 1.9%，但今年以来累计仍大涨 172%。

美光：供不应求局面可能延续至 2027 年后

美光商务长 Sumit Sadana 周一在 KeyBanc 科技领袖论坛上表示，在客户需求持续快速增加的情况下，记忆体供应吃紧的局面可能延续至 2027 年以后。

Sadana 指出，即使美光持续采取扩产措施，目前仍无法确定供应何时能追上需求。与过去记忆体产业的景气循环不同，人工智慧仍处于快速发展初期，相关技术持续演进，使记忆体需求不断向上调整。

HBM 需求快速成长也排挤其他记忆体产品可使用的晶圆产能。然而，增加晶圆供应并非短期内可以完成，必须经过扩建厂房、安装设备及提高产能等漫长程序。

Sadana 补充，即使记忆体价格持续上涨，美光资料中心及其他业务的客户仍积极要求取得更多产品，显示目前需求并未因价格走高而明显降温。