据《介面新闻》从产业链独家取得的消息，苹果(AAPL-US) 已接受三星电子明年第一季记忆体晶片报价。对此消息，《介面新闻》向苹果求证，截至发稿前暂未获回应。

报导称，苹果已接受三星电子 2027 年第一季记忆体晶片报价，其中 DRAM（动态随机存取记忆体）价格接近每 Gb 2.0 美元，NAND 快闪记忆体接近每 Gb 0.33 美元，较今年第三季报价大涨 30% 至 40%。

一名储存原厂员工表示，今年手机需求已经相对明确，第四季不会出现太大增幅，目前各家原厂正陆续敲定明年产能，由于苹果是产业龙头，通常也是最早确认采购的一批客户。

记忆体产能目前已相当吃紧。根据 TrendForce 消息，三星、SK 海力士、美光三大记忆体原厂 2027 年 DRAM 与 HBM（高频宽记忆体）产能已基本分配完毕，NAND 快闪记忆体产能也预计锁定，客户实际取得的配额约仅有申请量的六至七成，大型云端服务商与 AI 服务商则透过长期协议锁定大部分产能。

消费性储存涨价压力升高

在记忆体原厂持续将产能转向伺服器与 HBM 之际，消费性储存供给进一步收紧，手机厂商成本压力恐持续升高。

从三星电子(005930KS) 今年第三季报价来看，LPDDR4X 约每 Gb 1.4 美元，季增 3%；LPDDR5X 约每 Gb 1.5 美元，季增 5%；NAND 快闪记忆体约每 Gb 0.26 美元，季增 8%。

第三季实际成交价普遍较报价再高出 1% 至 2%，但涨幅仍远低于市场原先预期，同期伺服器 DRAM 价格则上涨超过 20%，两者价差持续扩大。

尽管手机端储存需求仍在收缩，供给却同步减少。受到成本上涨影响，第三、第四季手机品牌储存采购速度明显放缓，OPPO、vivo 此前甚至拒绝接受三星第三季报价。

另一方面，三星电子(005930KS) 、SK海力士(000660KS) 、铠侠等原厂持续削减消费性储存产量，将更多产能转向伺服器及 HBM。

Omdia 数据显示，三星电子 2026 年 NAND 晶圆产量计划由 2025 年的 490 万片降至 468 万片，SK 海力士从约 190 万片降至 170 万片，铠侠也由 480 万片调降至 469 万片。

消息人士预期，今年第三、第四季储存价格将大致维持目前水准，但随原厂持续压缩消费性储存供给，明年第一季消费性与伺服器储存报价差距可能缩小。

iPhone储存成本明显攀升

苹果接受三星新一季报价，也意味着自身成本压力将进一步增加。TrendForce 测算显示，2026 年第三季，256GB 版本 iPhone 18 Pro 的储存成本年增近 400%，储存零组件占整机物料成本的比重，已从一年前约 10% 升至 34%。

苹果先前已在财报声明中表示，从未见过零组件价格以如此幅度和速度上涨，今年 6 月也已调高 Mac、iPad 售价。9 月 9 日秋季发表会后，iPhone 18 Pro 中国市场起售价亦上调 1000 元人民币至 9999 元，部分既有机型价格也同步调整。

安卓阵营议价空间恐缩小

苹果接受三星报价，对其他手机品牌同样具有影响。消息人士指出，苹果是业界采购规模与议价能力最强的买家之一，一旦苹果接受这一价格，其他手机品牌与记忆体原厂谈判的空间也将进一步缩小。

相较之下，中国手机厂商并不具备比苹果更有利的采购条件，因此承受的成本压力可能更大。

若明年第一季报价如期落地，部分手机厂商为降低成本，不排除扩大使用二手储存零组件。据《介面新闻》了解，目前已有部分厂商进行相关评估，并已在海外市场使用二手储存。

供需紧张局面短期内也难以明显缓解。瑞银预估，2027 年记忆体晶片需求将年增 36.2%，供给增幅仅 19.3%；若排除库存回补因素，实际供需缺口将从 2026 年的负 8.1% 扩大至负 13.6%，记忆体市场供给吃紧的局面仍可能持续。