2026年10月28日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 车用与工业晶片供需出现变化。恩智浦NXP(NXPI-US)27日法说会表示，第三季产品价格上调约1%，第四季预计再调涨约1%，全年价格表现由年初预期下跌，转为大致持平。公司并指出，目前后段封测产能已相当吃紧，前段晶圆制造产能也可能在2027年转紧。

不过，恩智浦强调，目前调价主要是反映投入成本上升，尚未带来额外的毛利率提升。未来若供需缺口扩大，是否出现进一步涨价空间，仍须观察。

恩智浦第三季营收37.86亿美元，年增19%、季增8%；非GAAP每股盈余4.20美元，年增35%。非GAAP毛利率达58.6%，较去年同期提高1.6个百分点，主要受惠营收增加、产能利用率提升及产品组合改善。

值得注意的是，这波成长尚未伴随汽车客户全面回补库存。恩智浦表示，虽然交期拉长、订单能见度改善，但目前未看到明显的全面补库存现象，车厂则更直接参与供应规画，让公司掌握后续产品需求。

在全球汽车产量大致持平的情况下，恩智浦第三季车用营收首度突破20亿美元，排除出售感测器业务影响后，年增17%。成长主要来自软体定义汽车(SDV)带动单车晶片搭载价值提高，而非汽车销量增加。

公司指出，汽车电子架构正朝分区控制与中央运算发展，需要更多处理器、连接及电源管理元件，相关产品的单车搭载价值可达现有架构的2至3倍。恩智浦第三季SDV业务换算年营收已超过15亿美元，持续朝2027年20亿美元目标推进。

新产品也将接续出货。S32K5分区控制处理器预计最快2027年第一季开始供货中国客户，S32N中央运算平台则预计2027年底开始放量，两大平台将于2028年进一步扩大量产。

工业与物联网业务同样回升，第三季营收8.02亿美元，年增39%，其中工业相关营收成长近50%，主要由资料中心、工厂自动化及医疗应用带动。公司预期，今年资料中心营收将超过原订5亿美元，2028年达10亿美元，产品聚焦机柜内控制、板级管理、安全及网路连接。

展望第四季，恩智浦预估营收中位数38.5亿美元，年增15%、季增2%，非GAAP毛利率预估59%。公司预期2027年营收维持双位数成长，毛利率于年内达60%，并提高资本支出，增加后段产能，马来西亚新封装测试厂则预计2028年初投产。

恩智浦NXP(NXPI-US)成立于2006年，是荷兰半导体大厂，主要供应微控制器(MCU)、应用处理器、车用网路晶片、电源管理及安全晶片，应用涵盖汽车、工业与物联网、行动装置及通讯基础设施。车用产品包括分区控制与中央运算处理器、雷达、电池管理及车内通讯晶片，工业产品则用于工厂自动化、智慧设备及边缘AI，并延伸至资料中心控制与管理。公司也分别与世界先进、台积电等业者合资兴建新加坡VSMC及德国ESMC晶圆厂，确保长期产能供应。

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