辉达 (NVDA-US) 将在 2027 年继续保持其作为台积电 (TSM-US) 最大客户的地位，但 AMD (AMD-US)EPYC Venice 的性能可能会超越其 Vera CPU。

随着 AI 兴起，CPU 需求也随之大幅增加，CPU 正迅速成为先进封装技术的主要应用领域。迄今为止，2026 年对整个科技产业而言可谓跌宕起伏，而 2027 年预计同样充满挑战。随着人工智慧对运算能力的需求持续成长，各大公司将持续推出新产品，或进一步提高既有产品的产量。

摩根士丹利一份报告指出，辉达将持续成为台积电 CoWoS 产能的最大客户。台积电预计将于 2027 年实现每月 20 万片晶圆的 CoWoS 产能。

根据摩根士丹利分析，辉达目前采用台积电 CoWoS 封装方案，为两项关键产品进行封装：CoWoS-L 用于 Blackwell 与 Rubin 等 AI GPU，CoWoS-R 则用于 Vera CPU。CoWoS-L 产能预估将达约 91 万颗，较去年成长 40%；Vera CPU 出货量则预计将翻倍，可望带动辉达 2027 年营收年增 52%。

辉达所有 AI GPU 产品，包括 Blackwell 与 Rubin，皆采用台积电 CoWoS-L 封装。预计到 2027 年，其 CoWoS-L 封装需求将达约 91 万颗，年增约 40%。另一方面，CoWoS-R 订单也显示 Vera CPU 需求持续快速成长，整体而言，摩根士丹利预估辉达 2027 年资料中心业务营收将年增 52%。

不过，目前辉达也面临激烈竞争。除了 Vera CPU 已在台积电量产外，AMD 下一代 EPYC 平台（代号 Venice）也已进入相同阶段。Venice 采用即将推出的 Zen 6 架构，预期将在效能与能源效率方面带来显著提升。

摩根士丹利预估，到 2027 年，辉达 Vera CPU 出货量可望达 575 万颗。对于一款全新 CPU 而言，这是一项相当惊人的数字，而辉达先前也曾表示，公司有望在 2026 年成为全球最大的 CPU 供应商。

然而，摩根士丹利同时预测，AMD EPYC Venice CPU 到 2027 年的产量将达 675 万颗，较辉达 Vera CPU 多出约 17%，相较 2026 年约 125 万颗的产量，更将大幅成长至 5.4 倍。

此外，AMD Venice 采用台积电先进 2 奈米制程，而 Vera 则采用 3 奈米制程。Vera 主要锁定智慧代理（Agentic AI）市场，而 AMD EPYC Venice 则同时瞄准人工智慧与高效能运算（HPC）市场。

摩根士丹利表示：「根据我们对 CoWoS 需求的预测，辉达 5 奈米 Vera CPU 到 2027 年的出货量可望增至 575 万颗，而 AMD 采用 2 奈米制程的 Venice CPU，到 2027 年则有望达 675 万颗，高于 2026 年约 125 万颗的水准。」

未来真正的挑战，恐怕不再只是 AMD 与辉达之争，而是客制化晶片的快速崛起。目前，包括 OpenAI、Google 及亚马逊等 AI 业者，都已开始布局或投入自研客制化晶片，这也将使企业自研晶片与外部供应商之间的竞争愈发激烈。

随着客制化晶片发展速度持续加快，辉达、AMD 及其他晶片制造商未来恐将面临更严峻的竞争。尽管整体运算需求依旧强劲，但 AI 公司持续投入自研晶片，也势必将进一步改变市场供需结构。