高盛近期针对科技股出现的剧烈卖压提出警告，认为这波抛售背后反映的是记忆体晶片与 AI 基础设施供应链正遭遇较为根本性的考验，而不仅是市场情绪一时的起伏。

高盛交易员 Ippei Yamaura 在报告中分析，上周全球科技股出现统计上罕见的大幅波动，卖压最初是由南韩记忆体相关个股率先重挫所引发。

虽然美光科技 (MU-US) 公布财报后一度带动市场情绪回温，但这波反弹仅维持短暂时间，受到外电报导指出 OpenAI 评估将上市时程延后至 2027 年、并可能下修估值目标的消息影响，上周五（26 日）行情再度转弱。

观察盘面表现，AI 相关基础设施类股普遍承受较大卖压，反观大型云端业者与苹果股价相对稳健。对此，高盛解读，投资人正逐步调整对「记忆体供给长期吃紧」这项假设的看法。

另一项牵动市场神经的消息则来自《金融时报》，报导引述多位消息人士指出，苹果 (AAPL-US) 正试图说服美国政府放行，让其得以采购中国记忆体厂长鑫存储的产品，借此缓解成本上升的压力。

市场分析，此举若成真，将直接冲击美光在记忆体市场的地位。

综合上述因素，高盛将美光及记忆体产业面临的潜在压力归结为三项观察重点，包括：

• HBM 报价上涨动能可能趋缓、
• 来自中国业者的竞争压力加大，
• 以及 AI 伺服器相关支出成长步调出现降温讯号。

降价竞争与上市传闻交织 投资人重新评估 AI 投资回报

高盛在报告中提到，本次回调的起点可上溯至 OpenAI 于 6 月中宣布调降服务价格，意图强化对 Anthropic 的竞争优势。然而从投资人角度解读，此举等同延后了 OpenAI 迈向自给自足、不再仰赖外部资金烧钱的时间点。

同时，外界对于 OpenAI 上市计划的观察也趋于谨慎。多家媒体报导指出，受 SpaceX(SPCX-US) 近期上市表现不如预期、加上市场对其估值能否能达到 1 兆美元仍有疑虑等因素影响，OpenAI 内部正考虑调整原订的上市时程。

值得留意的是，该公司今年 3 月底的估值约为 8250 亿美元，距离外界传闻的 1 兆美元目标仍有落差。

这一连串消息交织之下，市场再度浮现「巨额 AI 投资是否真能转化为对等的商业回报」这个老问题。

分析认为，这种疑虑某种程度上也代表，软体业者受到的冲击程度可能不如先前市场预期那样剧烈，反而是目前 AI 基础设施支出的成长速度，恐难以长期维持。

高盛对美光与记忆体产业前景的三大警讯

高盛在报告中具体点出三项可能影响美光及整体记忆体产业的下行因子:

第一，HBM 报价支撑力道转弱。随着各厂陆续扩产，预期 2027 至 2028 会计年度产能将明显增加，届时 HBM 价格是否仍能维持强势，将是观察重点。

第二，DRAM 市场版图生变。中国业者快速崛起，正对既有价格结构带来压力。与此同时，随着，苹果因记忆体成本攀升而被迫调高 iPhone 售价，该公司近来积极游说美方放宽限制，以争取向长鑫存储采购 DRAM 的机会。

第三，AI 伺服器投资力道出现降温迹象。高盛强调，就算美国政府最终驳回苹果的采购申请，类似的产业趋势仍会持续发展，包括高通 (QCOM-US) 正设法减少对 HBM 的依赖程度，辉达 (NVDA-US) 同样致力于优化记忆体用量。

此外，根据《华尔街日报》先前报导，终端客户普遍正设法降低对记忆体供应商的依赖程度，尽管美光方面仍维持供应紧俏的看法不变。但高盛提醒，这股「去依赖化」的趋势似乎正在加速进行。

中小型业者另辟战场 削弱记忆体龙头定价优势

高盛在报告中亦另外点出一个值得关注的现象，即部分中国新创与中小企业正透过交叉使用多款不同 AI 模型的方式，设法压低整体 AI 使用成本，与 OpenAI 等大型平台原先预期的商业模式存在落差。

换言之，在 OpenAI 正式挂牌之前，AI 模型之间的竞争态势早已相当激烈。

整体而论，这些讯号显示，市场对「记忆体供给将长期维持紧张」这项论述的信心正逐渐松动，而近期 AI 基础设施类股与云端巨头股价走势出现分歧，正反映出投资人正在重新校准对相关产业的评价逻辑。

针对后续操作策略，高盛表示，考虑到上周市场波动剧烈，高盛短线立场已转趋防御，建议降低风险暴露。

此外，近期美国对伊朗采取军事行动后，地缘政治风险升温，也让周期性类股短期内难以轻易进场布局。

不过，高盛同时强调一项重要观察，称美国整体经济基本面目前仍维持相对稳健的状态。基于此，他认为近期无论是资金转向防御性资产，或是大盘出现的卖压，本质上应属于阶段性调整，而非长期趋势的反转。

至于个股操作建议，高盛对中长期投资人提出明确建议：对于那些短线动能明显转弱、出现技术性破坏的个股，较为合适的做法是逢低分批布局，而非急于大幅减码出脱。