康宁 (GLW-US) 全新发布的 GlassBridge 技术，在人工智慧（AI）光通讯产业链引发高度关注，但根据华尔街主要投行的最新评估，市场目前的担忧程度恐远超实际风险。

摩根士丹利 (MS-US) 与花旗 (C-US) 研究均将 GlassBridge 定性为时间表高度不确定的技术演进方向。两家机构的共同结论是：GlassBridge 近期对市场最直接的影响，是对光纤阵列单元（FAU）业务敞口较大公司的估值构成干扰，而非立即性的基本面冲击。

两家公司的研究均认为，GlassBridge 对 AI 光收发模组厂商在未来一至两年内所受冲击相当有限，整体处于安全区间，但 FAU 厂商在共同封装光学（CPO）发展路径上将面临真正的长期颠覆压力

24 日，康宁在首尔举行的 AI 资料中心光通讯与互连技术大会上，正式发布 GlassBridge 技术。这项技术以玻璃离子交换（IOX）波导为核心，打造光纤至光子积体电路（PIC）的连接平台，将光纤直接耦合至 PIC，透过晶圆化的被动对准方式，提升光纤介面密度与可扩展性。

业界普遍将其视为 CPO 架构中智慧光纤阵列单元（iFAU）的潜在演进替代方案。

值得留意的是，GlassBridge 并非全新概念。摩根士丹利指出，相关消息早于 2025 年 9 月已在市场流传，且该技术已被纳入康宁分析师日所公布的 100 亿美元光子学业务目标规划当中。

对于市场最关心的短期影响，两家机构看法一致，认为 GlassBridge 在未来一至两年内产生实质商业冲击的机率极低。

摩根士丹利表示，现有 CPO 解决方案，包括 Quantum 与 Spectrum 系列，已完成量产定型，预计不会受到 GlassBridge 影响；花旗研究也指出，面向 Rubin Ultra Kyber 平台的 2H27 CPO 方案，将于 2026 年下半年完成设计确认，同样不易被新技术取代。

花旗研究进一步强调，GlassBridge 在完成资质认证、可靠性测试及良率爬坡之前，仍存在大量不确定性，还需通过 CPO、近封装光学（NPO）评估期，以及在高速 AI 丛集系统上的现场可靠性验证，预期未来一至两年内不会造成实质冲击。

此外，采用 GlassBridge 要求 PIC 设计商重新规划光学介面布局、重新设计光斑尺寸转换器并修改凸块结构，这些切换成本将形成强大的技术惯性，进一步限制 GlassBridge 的短期渗透空间。

摩根士丹利亦指出，GlassBridge 实际商业应用的时间表仍不明朗，并表示这将对 FAU 业务敞口较大的公司估值构成波动扰动。

对于下游的 AI 光收发模组厂商，摩根士丹利则给出相对乐观的判断：由于 GlassBridge 同时适用于 CPO 与 NPO 架构，NPO 端较广泛的应用有望部分抵消 CPO 侧的潜在风险，因此对相关模组厂商的整体影响预计相当有限。

花旗研究对中国成都的全球领先光模组制造商新易盛 (300502-CN) 的评估也印证了这一逻辑： GlassBridge 对新易盛而言更倾向于是一种中性的上游元件替代选项，直接冲击有限。

至于东山精密 (002384-CN) 与光迅科技 (002281-CN) ，由于核心竞争力来自有源光晶片领域，同样基本不受 GlassBridge 波及。

FAU 厂商：天孚通信风险可控，T&S 影响中性

相较之下，摩根士丹利明确指出，供应链中位处 FAU 环节的厂商在 CPO 发展进程中，更可能首当其冲遭遇 GlassBridge 带来的颠覆冲击。

以天孚通信 (300394-CN) 为例，花旗研究认为其 iFAU 业务的长期替代风险已获有效控制，主因该公司成长引擎已从 FAU 转向有源光引擎，预估该业务板块在 2026 年至 2028 年间将贡献超过 70% 收入，多元化的营收结构有效对冲了 GlassBridge 的潜在冲击。

至于专注于光纤连接器（如 MT 插芯）及光纤配线盒等被动光学元件的太辰光 (300570-CN) ，花旗研究则指出，由于该公司与康宁之间存在业务解耦风险，既不太可能从 GlassBridge 的推广中获益，也不会受到直接冲击。

展望 2030 年后：被动光学元件或迎范式转变

从更长远的时间维度观察，花旗则提出结构性颠覆的可能性。

随着 CPO 与 NPO 架构在 2028 年至 2030 年间逐步迈向商业化，GlassBridge 预期将主要在新部署项目中与增量型 iFAU 展开竞争，而非直接取代既有的已安装基础。

花旗研究进一步指出，2030 年之后，若晶圆级光子封装技术在良率与插损性能上趋于成熟，被动光学元件产业有可能迎来从物理微组装模式向半导体级工艺整合的真正范式转变。