中国电子布龙头企业宏和科技 (603256-CN)总市值在上周三 (6 月 24 日) 突破人民币 2400 亿元(约 1.13 兆台币)，这家一年前还名不见经传的电子材料厂商，在 AI 浪潮下俨然成为资本市场最耀眼的明星之一。

截至周四 (7 月 2 日) 收盘，宏和科技 A 股股价收低 8.88% 至每股 233.23 元，但今年来累计涨幅仍达 514.57%。

受 AI 伺服器对低介电 (Low-Dk)、低热膨胀系数(Low-CTE) 特种电子布爆发式需求驱动，自 2025 年 4 月低点以来，宏和科技从 6 元左右一路飙升至上月最高近 300 元，14 个月累计涨幅接近 40 倍。

站在这个 2400 亿帝国背后的，不是意气风发的科技新贵，而是一位 75 岁的老人王文洋，这位宏和科技实控人王文洋更为人所知的身份是台塑集团创办人、「经营之神」王永庆长子。

1995 年，王文洋因婚外情事件被逐出家族企业，如今他用一座电子布王国重新证明自己。

1996 年，王文洋在广州创立宏仁集团，1998 年在上海设立宏和电子材料科技股份有限公司，深耕中高端电子级玻璃纤维布 (电子布) 长达 30 年。这家看似低调的材料企业，2025 年全年营收 11.71 亿元、年增 40.31%，归母净利 2.02 亿元、年增率 785.55%，今年 Q1 营收年增 79.72% 至 4.42 亿元。

今年 5 月，宏和科技已向港交所递交 H 股上市申请，并由中信证券独家保荐，拟搭建「A+H」双平台，募资用于黄石基地扩产、特种电子布研发中心建设及补充流动资金。

电子布是覆铜板 (CCL) 和印刷电路板 (PCB) 的核心增强基材，AI 伺服器因讯号传输速率与热稳定性要求严苛，须采用低介电常数电子布降低讯号损耗、采用低热膨胀系数电子布 (俗称 T 布) 匹配矽晶片热膨胀，以避免基板翘曲变形。

长期以来，全球高端 T 布约 90% 市占率被日本日东纺 (Nittobo) 垄断，其扩产保守且交期排至 2028 年以后，甚至卡住辉达、苹果等科技巨头的供应链节奏。

宏和科技是中国国内唯一具备全系列 Low-CTE 电子布量产能力的厂商，极薄布全球市占率逾 20% 居首，且早在 2021 年逆周期投建黄石宏和超细纱项目，打通「电子纱—电子布」全产业链。

去年，宏和科技特殊电子布营收 1.78 亿元、年减 1326%，毛利率高达 61%，今年 Q1 整体毛利率跃升至 55.65%。

宏和科技董事长兼总经理毛嘉明曾指出，该公司始终超前研发，待市场终端成熟即可快速放量，而非被动等待顾客需求。

AI 算力引爆的高阶电子布需求不只成就了宏和科技，整个玻纤布族群同步起舞；中国巨石今年股价从 17 元涨至最高 58 元，涨幅逾 240%，总市值突破 2300 亿元；中材科技旗下泰山玻纤去年净利年增 187%，低介电及低膨胀特种纤维布全品类覆盖，邹城及泰安基地多个扩增项目推进中，带动中材科技去年营收 302 亿元、净利 18 亿元增长，股价一年涨超三倍；河南光远新材也已完成 IPO 辅导。

值得留意的是，辉达执行长黄仁勋今年初亲赴日本拜访日东纺争取 T 布供应，凸显该材料在 AI 算力架构中的「卡脖子」属性，因普通电子布的热膨胀系数约 5.6ppm/℃，而日东纺可做到 2.8ppm/℃近乎匹配矽晶片 (2.6～3ppm)。

中信证券预测今年全球特种电子布需求增幅可达 100%，总需求从 2025 年约 963 万公尺增至逾 2000 万公尺，中国厂商如宏和科技、中材科技、光远新材正加速切入此蓝海，但宏和科技当前滚动市盈率超 800 倍，显著高于行业均值，公司亦公告提示估值偏高、存在非理性炒作及股价大幅波动风险，后续需关注 AI 算力需求持续性、日东纺产着陆节奏及行业新增产能变动后的供需变化。

从被逐出豪门的「弃子」到执掌两千亿级 AI 材料帝国，现年 75 岁退居幕后的王文洋已将宏仁集团多数股权转交长女王思涵，父女合计控制宏和科技逾八成股份。

王文洋早年在台塑学到的垂直一体化打法 (从电子纱到电子布全自产)，令宏和科技在供应链紧绷时脱颖而出。虽被逐出家门，但王文洋在商业哲学上，却是王永庆最忠实的信徒。