近期全球记忆体板块出现剧烈波动，特别是在 7 月 2 日，AI 与半导体类股遭遇集中抛售，引发市场对于「记忆体涨价周期是否见顶」的强烈质疑。

市场聚焦出现的三大事件，将其解读为转折信号，包括：Meta 计划出租 AI 算力、中国长鑫储存 (CXMT) 传进入苹果供应链，以及南韩政府高达 800 兆韩元的半导体投资计划。

然而，根据美银最新的全球记忆体技术周报显示，这类市场担忧多属「情绪扰动」，产业基本面并未发生逆转。研究报告指出，虽然投资者已从单纯追涨进入风险甄别阶段，但记忆体的「超级周期」尚未结束。

Meta 出租算力并非过剩，而是业务多元化

市场先前担忧 Meta 计划对外租赁 AI 伺服器与云端基础设施，是内部算力过剩、投资过度的预兆。但美银调查记忆体业者发现，Meta 仍在积极采购 HBM、LPDDR5 与企业级 SSD 等高阶产品，长期订单甚至有增强趋势。

报告分析，Meta 此举更像是在提高资产周转率，将训练任务与推理需求之间的闲置产能外部化，转换为新收入来源，与 AWS 或 Google Cloud 的发展路径相似。只要长期晶片订单持续增强，就不代表 AI 基础设施需求见顶。

长鑫储存打入 iPhone？短期影响仅限谈判筹码

关于长鑫储存可能进入 iPhone 供应链，市场担心这会削弱三星、SK 海力士及美光等大厂的定价能力。美银对此判断相对克制，认为长鑫若要大规模进入苹果链，必须跨越美国对中国半导体限制、严苛的规格认证 (如 10Gbps 以上速度与功耗要求) 以及潜在的知识产权风险。即便长鑫最终打入低阶机型 (如 iPhone 18e)，其实际出货规模预计也不大。

苹果此举更大的战略意义，是在与韩美大厂谈判 2026 或 2027 年合约价时，作为增强议价能力的筹码，暂时不足以改写全球 DRAM 的供需结构。

南韩投资计划与三星财报：验证景气的观测站

针对南韩 800 兆韩元的半导体集群计划，美银认为该项计划在 2033 年前难有实质产能贡献，并非未来两三年的供给压力。目前的产能扩张重心仍集中在 HBM 等高价值产品，先进制程与封装的技术约束比传统 DRAM 更强，不会出现无预警的供给过剩。

数据也支持看多立场，南韩 6 月半导体出口额达 448 亿美元，年增率高达 199.5%，已连续六个月实现三位数增长。

此外，TrendForce 已将 2026 年第三季 DRAM 合约价预测上调至季增 13% 至 18%。虽然三星 7 月发布的初步财报可能受到奖金计提与手机部门获利影响而略低于预期，但其记忆体业务的获利能力预计仍将超越市场共识。

美银认为，目前的市场回档更像是对过热预期的修正。在 AI 资本支出持续扩张、高阶记忆体 (HBM、DDR5) 持续压缩通用产能的情况下，记忆体价格的高位运行周期仍将延续。