美国银行 (BAC-US) 发布最新研究报告指出，全球云端与人工智慧（AI）基础建设资本支出预计于 2027 年接近 1.5 兆美元，年增幅达 40% 至 50%，并强调当前半导体类股的回档走势，属于正常的健康修正，而非 AI 需求出现结构性转变。

根据《Seeking Alpha》报导，美银分析师 Vivek Arya 领衔的团队表示，费城半导体指数（SOX）在第二季大涨 88% 后，第三季出现 11% 的修正，符合其历史上季节性最弱的表现规律。

分析师认为，短期而言，市场领涨族群可能转向波动性较低（低 Beta）的股票，例如辉达 (NVDA-US) 、德州仪器 (TXN-US) 、亚德诺 (ADI-US) 、Cadence 设计系统 (CDNS-US) 以及新思科技 (SNPS-US) 。

Arya 团队指出，历史经验显示，整理期过后往往伴随新一波动能，因为投资人将重新建立对下一轮获利与资本支出成长的信心。

分析师指出，近期持续出现的产业整并案，可能成为高度分散的类比半导体市场另一项长期投资主题。例如，德州仪器 (TXN-US) 收购芯科实验室 (SLAB-US) ，以及安森美半导体 (ON-US) 收购 Synaptics (SYNA-US) ，都反映出产业整合趋势正在加速。

美银进一步表示，规模达 1.5 兆美元的云端资本支出将持续支撑 AI 投资周期。

美银预测，在 Token 用量持续成长、AI 代理快速普及，以及供给端基础建设仍受限等因素支撑下，2027 年全球云端与 AI 基础建设资本支出将逼近 1.5 兆美元。

分析师强调，超大规模云端业者的核心策略仍聚焦于最大化使用率与业务成长，而非优化折旧摊提。

随着 2026 年下半年市场对 2027 年云端资本支出的能见度逐步提升，美银预期以下领域个股将重新获得市场青睐：

• 记忆体：美光科技 (MU-US)
• 运算：超微半导体 (AMD-US) 、英特尔 (INTC-US)
• 半导体设备：应用材料 (AMAT-US) 、科林研发 (LRCX-US) 、科磊 (KLAC-US) 、泰瑞达 (TER-US)
• 光通讯：和康电讯 (MTSI-US)
• 网路技术：Credo Technology (CRDO-US) 、迈威尔科技 (MRVL-US)

美银指出，记忆体如今已占云端 AI 资本支出的 35% 至 40%，较历史水准高出两至三倍，然而记忆体类股估值仍偏低。

分析师表示：「投资人仍对记忆体价格能否维持、供给扩张，以及客户过度集中的问题抱持怀疑态度。我们认为，市场低估了记忆体产业正逐步转向更长期供货合约，以及价格机制更具可预测性的趋势。随着记忆体从过去具高度景气循环性的商品，转变为 AI 时代不可或缺的战略性核心元件，其估值倍数有望进一步提升。」

美银重申对美光科技的「买进」评级，目标价维持 1,550 美元。

针对中国 AI 发展，美银表示，智谱 AI(02513-HK) 旗下 GLM、月之暗面的 Kimi、DeepSeek 及阿里巴巴 (BABA-US) 的 Qwen 等中国开源模型，已迅速缩小与美国顶尖实验室的差距，并提供更低廉的推论成本。

不过，美银认为此一趋势对 AI 采用率而言是正面催化剂。低成本 AI 将扩大使用范围、拓宽部署场域，最终带动对运算、记忆体、网路及电力基础建设的需求。

分析师直言：「较大的风险在于 AI 模型的商业模式与软体利润空间，而非半导体需求本身。」

分析师进一步指出，目前投资人仍过度关注模型排行榜，以及每天层出不穷的大型语言模型新闻。然而，AI 的最终目标并非打造「最强模型」，而是创造「最佳成果」。

随着 AI 产业发展重心从模型本身，逐渐转向 AI 代理、工作流程以及企业自动化，未来价值创造的核心将愈来愈集中于应用层与基础设施。

Arya 团队类比指出:「就像网际网路让资讯取得变得普及、甚至商品化，却同时催生庞大的软体产业价值一样，开放模型将加速 AI 普及，而顶尖 AI 实验室则会持续推动技术疆界向前发展。