特斯拉 (TSLA-US) 与 SpaceX(SPCX-US) 执行长马斯克正积极推动一项规模空前的垂直整合半导体计划，潜在投资金额足以撼动全球半导体设备市场版图。瑞银（UBS）于周二（7 日）发布的最新研究报告指出，SpaceX 旗下「Terafab」计划未来五年的晶圆制造设备（WFE）采购规模，预估将相当于今年全球 WFE 市场的总采购量。

分析师预期，Terafab 最快将于 2027 年启动试产线，目前设备订单已陆续落地，初期规模约 50 亿美元。

Terafab 的核心战略逻辑，与特斯拉当年自建电池供应链如出一辙。马斯克在今年 3 月的 Terafab 发布会上直言，目前全球所有晶圆厂的 AI 算力产出加总，仅相当于 SpaceX 目标需求量的约 2%。

他强调，包括台积电 (2330-TW) 、三星、美光科技 (MU-US) 在内的现有供应商，扩产速度远远跟不上 SpaceX 的需求成长，「要不是自建 Terafab，就是没有晶片」。

在产品规划上，Terafab 将聚焦两大类晶片：

• 一是用于 Optimus 人形机器人的边缘推理晶片；
• 二是专为太空环境优化的高功率晶片。

马斯克预估，地面算力需求约为每年 100 至 200 吉瓦，太空算力需求则可能高达每年约 1 太瓦。

在工厂架构上，Terafab 计划将光罩制造、前段逻辑及记忆体制程、先进封装与测试全数整合于同一厂区，力求实现「设计—制造—测试—更新」的极速闭环。

瑞银报告将其定性为真正意义上的垂直整合半导体综合体。

瑞银分析师 John Hodulik 预测，SpaceX 的 AI 业务未来五年资本支出总额约为 1.1 兆美元，其中约 20%（逾 2,250 亿美元）将挹注于 Terafab。

按业界通行的 60% 资本支出转化为 WFE 的比例换算，五年累计 WFE 采购规模约达 1,350 亿美元，大致相当于今年全球 WFE 市场的总量。

从时程来看，Terafab 的 WFE 支出预计从 2027 年约 50 亿美元的试产线起步，2028 年增至约 100 亿美元，并在 2030 至 2031 年前后跃升至每年逾 500 亿美元。

届时，全球 WFE 市场将凭空出现一位采购量与台积电相当的新买家。

报告并指出，若 Terafab 如期推进，全球 WFE 支出有望在 2029 年逼近 3,000 亿美元。

在选址方面，SpaceX 已在德克萨斯州格莱姆斯县提交税收减免申请，相关文件显示初期晶圆厂投资规模为 550 亿美元，若所有规划阶段全数落地，总投资额可能扩大至 1,190 亿美元。

初期产能布局推估包含约 8 万片 / 月的记忆体晶圆产能，以及两座各约 2 万片 / 月的逻辑／代工晶圆厂，并配套光罩车间及后段封测产能。

技术合作方面，报告指出英特尔 (INTC-US) 正与 SpaceX 积极接洽，其角色或类似于当年 IBM 与 AMD 之间的技术移转框架。以技术授权方式，向 Terafab 提供制程工艺流程、制造智慧财产、PDK 设计规则及工具配方等，同时保留底层技术所有权并收取授权费。

瑞银另提出一种情境：若试产线验证成功，英特尔或将其俄亥俄州「Ohio One」厂区以合资形式纳入 Terafab 体系，该厂区规模可支撑两座先进制程晶圆厂的运营。

在记忆体领域，马斯克明确将记忆体晶片列为 Terafab 的生产目标，惟相关制程智慧财产的来源目前仍不明朗，现有记忆体供应商向竞争对手授权核心 IP 的意愿恐怕有限。

不过报告同时指出，若 Terafab 成功建立规模化记忆体生产能力，可能反向倒逼韩国厂商加速在美国本土布建前段记忆体产能，三星在德州 Taylor 厂区已有充裕土地可供扩产，美光与 SK 海力士亦在观望之列。

分析总结认为，无论 Terafab 最终以何种形式落地，此一计划的推进对半导体设备供应商整体而言均构成正面支撑，并将成为未来数个财报季的核心市场主题。