台积电 (2330-TW)(TSM-US) 昨日于法说会释出两上调、一加码，包括上调全年营收年增率至 40%、上调全年资本支出至 600-640 亿美元，以及加码美国投资 1,000 亿美元，外资也于法说会后纷纷出具报告并上调目标价，最高为澳系外资的 4,200 元。

外资认为，尽管市场短期对毛利率预估、美国投资增加等议题有所疑虑，但整体看法仍偏多，普遍认为台积电本次再度缴出「财报优于预期、展望同步上修」的成绩，且 AI 需求正由 GPU 加速器进一步扩散至 CPU、客制化 ASIC 及网通晶片，成为推升未来数年营收与获利的主要动能。

外资普遍看好台积电资本支出上调至 600 亿至 640 亿美元，并将其视为正面讯号，认为此举反映台积电对 AI 需求与客户订单的信心，而非盲目扩产。台积电管理层也强调，扩产前会实际检视云端服务供应商的设备部署时程、资料中心建设进度及电力供应状况，不会单纯加总客户提出的需求预测。

外资认为，这代表目前 AI 需求主要来自真实的资料中心建置，而非客户提前拉货或堆积库存，需求能见度甚至已延伸至 2029 年至 2030 年。

除了 GPU 与其他 AI 加速器需求持续强劲，Agentic AI 也成为本次外资报告共同关注的焦点。随 AI 架构由生成式 AI 逐步转向代理式 AI，系统需要更多 CPU 负责资料处理、任务调度及模型协作，带动 x86 与 Arm 架构 CPU 需求同步升温。

其中一家外资直言，市场目前仍低估 Agentic AI 带来的 CPU 成长空间，其 2026 年至 2027 年台积电每股纯益预估因此高于市场共识约 4% 至 10%。另一家外资则指出，AI 需求已由 GPU 扩散至 CPU、客制化 ASIC 及网通晶片，需求来源更加多元，也降低台积电成长过度集中於单一产品的风险。

在先进制程方面，外资看好 N3、N2、A16 及 A14 持续成为台积电主要成长引擎。其中，N2 家族产能在 2026 年至 2028 年间，年复合成长率可能超过 70%，N3 产能也将持续快速增加，以支援新一代 AI 晶片。

台积电 A14 制程则预计 2027 年试产、2028 年量产，目前早期良率表现良好，客户接洽进度也优于原先规划。管理层更预期，A14 及后续 A13、A12 所形成的产品家族，市场规模可能比 N2 更大，产品生命周期也更长。

不过，毛利率仍是外资关注焦点。外资指出，台积电第二季毛利率虽达 67.7%，优于公司财测高标，但仍未达部分法人期待的 70%，加上 2 奈米量产初期、海外晶圆厂成本及原物料价格上升，可能压抑后续毛利率表现。

台积电预估，N2 量产爬坡可能稀释 2026 年下半年毛利率约 3 至 4 个百分点，海外厂则可能再稀释 2 至 3 个百分点。不过，多家外资仍认为相关压力可控，台积电可透过先进制程产品组合改善、产能利用率提升、生产效率优化及价格调整，维持约 65% 至 66% 的高档毛利率。

先进封装方面，外资认为 CoWoS 仍是目前 AI 半导体供应链最主要的瓶颈，甚至已限制部分客户 AI 晶片出货。台积电正持续加速扩充后段封装产能，同时对英特尔 EMIB、EMIB-T 等替代技术持开放态度。

外资指出，前段晶圆制造与后段封装属于不同业务，即使部分客户采用其他厂商的封装方案，前段晶圆仍可能由台积电生产。因此，英特尔等业者分担先进封装需求，未必威胁台积电，反而有助解除客户出货瓶颈，进一步扩大台积电前段晶圆业务。

针对美国布局，台积电再增加 1000 亿美元亚利桑那州投资，使美国总投资金额提高至 2650 亿美元。外资认为，相关投资反映台积电对 AI 需求及美国客户长期需求的信心，但部分资本支出增加也来自设备、材料及建厂成本上升，并非完全等同于实际产能增加。