人工智慧（AI）投资狂潮迎来剧烈洗牌，从 AI 投资人 Leopold Aschenbrenner 旗下基金因杠杆去化遭遇重挫，到半导体股随基本面利多强势反弹，市场正重新评估 AI 行情的续航力。分析指出，近期跌势主要源于资金调整，而非需求衰退，随着云端巨头持续加码 AI 基础建设，HBM、记忆体与资料中心供应链仍具长期成长动能。

由年仅二十多岁、曾在 OpenAI「超级对齐」团队任职的天才型投资人 Aschenbrenner 一手创办的避险基金 Situational Awareness，7 月份单月亏损高达 67%。

为求自保，基金被迫将大部分公开市场持股出脱给华尔街大鳄 Ken Griffin 旗下的 Citadel，并全面解除杠杆部位。

Aschenbrenner 在写给投资人的信中坦承：「这个月我们让你们失望了。」

Aschenbrenner 的崛起，几乎是矽谷式叙事的完美范本。2024 年，他发表长达 165 页的白皮书《Situational Awareness》，大胆预言通用人工智慧（AGI）将迫使全球以指数级速度扩建资料中心，从电力设备、液冷散热、记忆体晶片，到光通讯网路与燃气涡轮机，一条龙式的产业链都将被卷入这场军备竞赛。

随后，其成立的同名基金 Situational Awareness，为他吸引来 Jane Street、Stripe 创办人等重量级资本挹注。

短短两年内，基金管理规模突破 200 亿美元；截至今年 6 月底，年内净报酬率高达 439%，成立以来累计报酬超过十倍，让他一度被散户投资人捧为「AI 投资先知」。

即便经历这波暴跌，Situational Awareness 今年以来的整体报酬仍有约 80%。分析指出，这代表率先崩溃的并非他的投资逻辑，而是背后的融资结构。

杠杆的两面刃：上涨时是加速器，下跌时是绞索

分析人士指出，这起事件的根本问题并不新鲜：杠杆让时间站到了投资人的对立面。

当持股价格下跌，做为抵押品的资产价值同步缩水，贷款方随即要求追加保证金，或强制缩减部位。

这迫使基金必须抛售流动性最高的资产，无论当初的投资判断是否依然成立。Aschenbrenner 将这种连锁效应形容为「银行挤兑」，每一个显露出脆弱的迹象，都会催生出更多的脆弱。

值得注意的是，基金最终保留了流动性较低的私募部位，其中包括所持有的 Anthropic 股份；真正被抛售的，并非他最不看好的资产，而是最容易快速变现的公开市场持股。

市场观察人士也将这起事件与 1998 年长期资本管理公司（LTCM）濒临倒闭的时间点做出对比，两者都发生在各自科技荣景展开后的第四年前后。不

同的是，规模与系统性风险不可同日而语，Situational Awareness 从未构成足以撼动金融体系的威胁，但两起事件背后「聪明钱遭遇流动性审判」的逻辑如出一辙。

新加坡 Blue Edge Advisors 旗下 Merlion Fund 共同管理人 Calvin Yeoh 评论道，这波抛压确实延续了过去数周市场的紧绷情绪，而随着南韩市场上极端杠杆的散户部位几乎已全数出清，后续已无更大规模的卖压力量。

意外的转折：去杠杆落幕后，半导体股迎来史诗级反弹

就在市场以为 AI 狂热即将降温之际，剧情出现逆转。上周四（30 日）美股与周五（31 日）亚太股市，半导体板块上演了教科书等级的绝地反攻。

支撑这波反弹的，并非单纯的空头回补，而是扎实的基本面数据。南韩 7 月出口总额年增 62.8% 至 988.9 亿美元，远优于市场预期，其中半导体出口暴增 179%，电脑类产品出口更飙升 404%，主要动能来自 AI 资料中心投资、记忆体晶片涨价与固态硬碟需求。

南韩对美国、中国两大市场的出口亦同步走强，显示全球 AI 硬体需求并未因股价重挫而降温。

云端巨头的财报同样提供有力佐证。微软 (MSFT-US) Azure 云端业务营收成长 43%，优于市场预期的近 40%；亚马逊 (AMZN-US) AWS 营收成长 37% 至 422 亿美元，订单积压规模由 3640 亿美元跃升至 4960 亿美元，管理层甚至表示，2027 年的大部分运算容量早已被客户预订一空，即便将明年资本支出上修至 2200 亿美元，恐怕仍供不应求。

半导体设备大厂科林研发 (LRCX-US) 下季度营收展望中值也达 81 亿美元，明显高于市场预估的 70.9 亿美元。

摩根士丹利在报告《Buying the AI Infrastructure Dip》中指出，近期 AI 基础设施股票的跌势，主要源自短期部位调整、拥挤交易与技术性卖压，而非需求端基本面恶化。

该行认为，更高效、成本更低的 AI 模型，反而可能透过「杰文斯悖论」带动整体运算需求进一步扩大；至于电力供给、技术人力与审批流程等瓶颈，更像是拖慢建设速度的「减速丘」，而非终结产业扩张的「铜墙铁壁」。

大摩并预估，美国五大科技巨头的合计资本支出将由 2026 年的近 8000 亿美元，一路攀升至 2027 年约 1.2 兆美元、2028 年约 1.4 兆美元，为 GPU、高频宽记忆体（HBM）、乙太网路交换晶片、光通讯、资料中心冷却与电力设备等相关资产，提供高度可见的营收成长空间。

修复行情，还是新一轮牛市？市场仍在观望

尽管反弹力道惊人，多数分析师仍持谨慎态度，认为这更像是一轮「有基本面支撑的修复行情」，而非全新杠杆牛市的起点。

数据显示，南韩 KOSPI 指数虽单日大涨近 18%，距历史高点仍有约 30% 落差；费城半导体指数 7 月全月仍下跌逾 20%，一度较 6 月高点回落近 30%。

市场普遍认为，要确认新一轮主升浪真正展开，仍需观察几项关键指标，包括半导体指数在回档中能否守住技术支撑、资金能否持续净流入并带动获利上修预期、杠杆型 ETF 的资金流出是否止稳，以及云端厂商能否持续证明庞大的资本支出可以转化为实际云端收入与订单。

摩根大通则强调，真正支撑半导体类股中长期看涨逻辑的，是资料中心对高频宽记忆体、伺服器用 DRAM、企业级 SSD 等先进储存产品近乎无止境的扩容需求，加上供给端维持纪律，使现货与合约价格仍具备上行空间。