城堡证券 (Citadel Securities) 预估，为支应人工智慧 (AI) 资料中心使用的晶片采购，科技公司到 2028 年可能在公开与私募市场新增逾 5,000 亿美元债务，规模足以在投资等级债市形成一个全新产业类别。

城堡证券投资等级债券首席分析师 Jeff Eason 表示，这批债务相当于 2028 年《彭博》美国高评等债券指数规模的 5% 以上。多数债券期限可能落在 3 年至 5 年，以配合 AI 晶片的使用年限，其中一部分可能透过面向合格机构投资人的 144A 私募形式发行。

Eason 坦言，5,000 亿美元的预测甚至可能仍然偏保守。AI 晶片融资有潜力成为投资等级信用市场最大的新兴领域之一，相关规模与现今债市相比前所未见。

全球市场迄今已吸收约 5,700 亿美元 AI 相关债务，其中多数由亚马逊 (AMZN-US)、微软(MSFT-US) 与 Google(GOOGL-US)等大规模兴建资料中心的「超大规模云端服务商」发行。自去年以来，光是美国市场便承接约 600 亿美元、期限最长 5 年的短期债务。

不过，这笔金额与即将涌入市场的晶片融资相比仍只是零头。Eason 估计，晶片制造商单在 2028 年就可能发行逾 2500 亿美元债券，投资人从未消化过如此庞大的融资需求。

OpenAI 与 Anthropic 等领先 AI 实验室为快速扩张持续消耗现金，因而更加依赖不同债务架构，以及大型企业提供付款担保，借此进入规模庞大、流动性充足的投资等级债市。

Anthropic 今年稍早取得约 350 亿美元融资，用于采购 Google 客制化张量处理器 (TPU)，成为史上规模最大的私募信贷交易之一。博通(AVGO-US) 则为其中最大笔的优先债务提供付款支持，使华尔街银行能够交易部分债权。

城堡证券认为，大量 AI 晶片债券涌入，可能迫使投资人减持科技、媒体与电信产业债券，以腾出配置空间。这不只是融资规模扩张，更可能改变投资等级债市的组成，建立新的指标产业，并影响利差、投资组合及整个 AI 生态系统的资金分配。