一、 2026 年第二季财务与营运详情

财务表现（创单季历史新高）

• 合并营收：新台币 598.43 亿元，季增 56.4%。

• 营业毛利与毛利率：毛利 396.45 亿元；毛利率上升至 66.2%。

  • 记忆体本体：第二季营收 517 亿元，毛利率高达 70.3%，营业利益率（OP Margin）达 56.9%，产能利用率达 100%。

  • 逻辑（新唐科技）：毛利率维持在 38%~39% 的稳定水准。

• 营业利益与利益率：营业利益 289.79 亿元，营业利益率达 48.4%，创下单季历史新高。

• 税后净利与 EPS：税后净利 243.17 亿元（净利率 40.4%），单季 EPS 为 5.40 元。

  • 上半年累计表现：2026 上半年 累计 EPS 达 7.65 元（首季 2.25 元）。

• 财务结构与现金流：

  • 每股净值提升至 36.67 元。

  • 净负债比下降至 0.69，流动比率升至 1.6。

  • 自由现金流为 181.34 亿元，期末现金及约当现金达 618.26 亿元。

  • 全年资本支出：预估为 395 亿元（上半年已执行约 75 亿元），主要投向晶圆厂生产设备。

产品线营运与市场状况

1. 客制化记忆体事业群（CMS / DRAM）

• 第二季表现：营收季增 78%。位元出货量季减约 10%（因满足核心客户后策略性保留库存），但平均销售单价季增超过 100%。

• 产能与制程（高雄厂）：

  • 高雄厂目前月产能 15K（1.5 万片），预计 2026 年底扩增至 24K。

  • 加速由 25nm 转向 16nm 制程，目前 16nm 良率已接近 80%，目标年底冲刺至 90%。预估 2027 年高雄厂位元产出将实现 Double（翻倍）成长。

• 扩产重大决策（高雄厂 Module B 启动）：

  • 高雄厂 Module A 达到 24K 后已无空间，公司正式启动 Module B 建厂计划。

  • 时程与规模：预计 2027 年 1 月动工，2029 年 1 月装机、年中 Pilot Run、第四季正式量产。Cleanroom 面积为 Module A 的两倍，装满最终可容纳 50K~60K 月产能。

  • 制程导入：规划导入 16nm、14nm 及 12nm 制程，并将于第二阶段导入 EUV 设备。

2. 快闪记忆体 IC 事业群（Flash / Core Storage）

• 第二季表现：营收季增 65%，位元出货量增长 15%~16%（主要由单片 Wafer 位元数较大的 NAND 带动）。

• NOR Flash：维持全球第一的市占地位，占 Flash 事业营收近 60%。受惠于 AI Server（如 AI Rack 需求单台 500~600 颗 NOR）与 Edge AI 需求，大容量（512Mb、1Gb、2Gb）NOR Flash 需求极度强劲。

• SLC NAND：推进至 24nm 制程，并持续开发 19nm 制程。因竞业淡出且市场转向，目标于明后年跃升为 全球最大的 SLC NAND 供应商。

• MCP 新产品：结合自家 SLC NAND 与 LPDDR4，锁定小型化、高效能的 4G/5G 车载通讯模组、FWA 及工业 M2M 市场。

3. 创新技术：矽电容与 Cube DRAM

• 矽电容：

  • 为因应 AI 高速运算与小体积封装（如 CoWoS、CoPoS、EMIB 及 Blackwell 800V 降压至微电压）带来的 Power Drop 及杂讯防护需求，公司开发出全球规格最高的矽电容（量产规格达 3,300 nano-farad/mm²，送样规格达 5,400 nano-farad/mm²）。

  • 采用 Stacking 制程，目前已单独设立晶圆服务产能，投资约 40 亿元之产能已全数卖光，迅速朝全球第一大迈进。

• Cube DRAM：持续推进客制化与 3D 堆叠架构，预计 2027 年起连同 Wafer-on-Wafer 与 Silicon Cap 成为 long-term 成长核心动能。

二、 法说会问答完整清单 (Q&A)

Q1：DRAM 今明两年位元出货量与位元生产量目标为何？ (JP Morgan - Jimmy)

• 陈沛铭总经理回答：今年高雄厂 15K 满产运作，先前策略性累积了部分库存，目前每月出货量约当 20K 片，年底前库存不会全部售罄。明年（2027 年）高雄厂月产能提升至 24K。为配合 NAND 强劲需求，台中厂的 DRAM 产能将由目前约当 12K 调降至 7K，资源优先转给 NAND。

Q2：明年 Enterprise SSD（ESSD）DRAM Cache 的市场需求与华邦出货比重？ (JP Morgan - Jimmy)

• 陈沛铭总经理回答：华邦的 DRAM 供应给 ESSD 目前已在送样，预计 2027 年在有 LTA（长期供货合约）支持下，ESSD DRAM 占整体 DRAM 营收的比重将从今年的 0% 提升至约 10%。

Q3：Silicon Cap（矽电容）目前的客户进展与市场规划？ (JP Morgan - Jimmy)

• 陈沛铭总经理回答：华邦是以晶圆代工模式提供 Silicon Cap 服务，无法公开客户名称。因 MLCC 具物理厚度限制无法塞入极薄的先进封装中，且矽电容在耐温与精准度上更优异，传统 MLCC 前几大巨头均会进场，且多已成为华邦客户。

Q4：客户如何决定 Silicon Cap 的设计规模？工程与制程优势为何？ (Morgan Stanley - Daniel)

• 陈沛铭总经理回答：客户依系统需要的总电容值与耐压决定串联 / 并联的 Cell 数量。华邦采用 Stacking（堆叠）制程，相比逻辑厂采用的 Trench（深沟槽）制程更容易在小面积内做出超高电容密度，极具空间与成本优势。

Q5：高雄厂 Module B 的资本支出（Capex）与装机规划？ (Morgan Stanley - Daniel)

• 陈沛铭总经理：Module B 规模庞大，投资金额将相当可观，公司会采分阶段（如 1 万、2 万、3 万片）按客户需求与 LTA 逐步装机。高雄厂目前的 15K 中仅 2K 为 16nm，未来将逐步转换，目标将 16nm 产能提升至 16K。Silicon Cap 则设有独立产能（先前投入约 40 亿元已爆满），不占用上述 DRAM 产能。

Q6：第三季 DRAM 与 Flash 的价格调整趋势？ (Morgan Stanley - Daniel)

• 陈沛铭总经理回答：

  • DRAM：价格持续向上，预期第三季价格趋势将延续前一季（1Q 到 2Q）的强劲涨势。

  • NOR Flash：华邦身为市场龙头，价格策略较为审慎保守，不带头暴涨以维系市场生态；但同业因转向 NAND/eMMC 涨幅较大，华邦亦会适度微幅随市场向上调整。

Q7：为何中国同业在 NOR Flash 的涨价行为相对不激进？ (Morgan Stanley - Daniel)

• 陈沛铭总经理回答：华邦布局全球市场（全球每 4 台 PC 约有 3 台使用华邦 BIOS NOR），兼具产业社会责任。中国二线同业主要面对中国本土的中低阶市场，国内同业竞争削价剧烈，呈现混合状态，因此整体涨价幅度看似较小。

Q8：华邦现货与合约市场的比重？ (现场投资人)

• 陈沛铭总经理回答：华邦 完全不参与现货市场交易。报价皆以季合约（Quarterly base）为主，若客户要求，则提供长期合约（LTA）或年报价。