材料与设备供应商华立 (3010-TW) 今 (11) 日公布第二季财报，受惠半导体与 PCB 两大业务同步成长，税前净利 12.9 亿元，年增 86.9%，每股盈余 3.46 元，创下单月历史次高纪录，展望后市，华立高阶曝光机获得客户青睐，目前在手订单已排至 2030 年，需求相当热络。

华立第二季营收 238.4 亿元，年增 17.9%，刷新历史纪录，毛利率 8.3%，营益率 4.2%，税前净利 12.9 亿元，年增 86.9%，每股盈余 3.46 元。

华立上半年营收 456.8 亿元，年增 17.7%，毛利率 8.3%，营益率 4%，税前净利 22.6 亿元，年增 59.2%，每股盈余达 5.93 元，优于去年同期 3.59 元。

华立表示，AI 相关需求维持强劲，半导体客户及终端云端服务供应商（CSP）对后市展望仍具信心，推升光阻、先进封装材料、特殊气体与大宗化学品等产品销售显著增长，成为上半年获利提升的重要支撑。

在半导体与 PCB 两大事业群同步成长挹注下，华立 7 月合并营收冲上 85.4 亿元，创下单月历史新高。随着客户订单维持热络、产能持续扩充，加上部分原材料价格上扬，市场看好华立主要产品线成长动能延续，营运规模再创新高可期。

华立表示，半导体电子级特殊气体业务上半年表现突出，其中六氟化钨 (WF6) 产品受原料价格上涨影响，公司以稳定供货能力掌握价格调整契机，并成功开拓新的晶圆制造客户。海外布局方面，韩国市场顺利打入记忆体客户供应链并扩大供货规模；未来更将积极争取美系晶圆代工大厂海外据点供货商机。同时持续扩展气体设备业务，透过材料与设备一站式整合方案提升客户服务价值，进一步巩固市场竞争优势。

全球 AI 基础建设持续扩张，推升 AI 伺服器产业快速发展。华立发挥自动化设备与智慧制造整合优势，已为客户提供涵盖 AI 伺服器组装及测试自动化的完整解决方案，相关产线陆续导入辉达 (NVDA-US) GB200、GB300 及新一代 Vera Rubin 平台，并持续拓展至其他 AI 伺服器客户。随着专案规模稳步放大，推动事业部近年业绩维持倍数成长。

另一方面，新世代 AI 伺服器全面采用液冷散热架构，华立高阶散热材料需求显著增加，公司已成功切入主板高瓦数散热胶材供应链，预期将为未来成长增添新贡献。

在 PCB 领域方面，受 AI 伺服器、高速交换器及 ASIC 晶片需求带动，高阶铜箔基板 (CCL) 市场持续热络。低损耗玻纤布及高阶铜箔等核心材料供应缺口预期将延续至 2027 年，华立在原厂支持下掌握稳定货源，受惠高阶产品需求持续增加，维持价量齐扬态势。

受客户提前备料推动，下半年至明年初订单能见度佳，相关产品上半年营收较去年同期翻倍成长。另一方面，公司正协同客户切入美系云端服务供应商 (CSP) 新一代 AI 伺服器主板供应链，预估量产后将自明年起逐步贡献营收。

除材料需求持续升温外，亦带动 PCB 设备市场进入新一波成长循环。华立销售之高阶曝光机持续获得客户青睐，目前在手订单已排至 2030 年，显示高阶 PCB 与载板产能建置需求具长期成长潜力。此外，公司于钻孔机、检查机及干、湿制程整体解决方案等领域布局完整，随着客户资本支出持续增加，各产品线业绩均维持显著成长。

AI 运算需求持续扩张，带动资料中心高速互联架构升级，800G 光模组需求快速成长，1.6T 产品亦进入商用元年。随着光模组渗透率提升，高密度连接器用量同步增加，其中新一代 SN-MT 连接器因朝小型化、高密度设计发展，进一步推升高性能工程塑料需求。

华立销售之高性能工程塑料已成功导入光通讯零组件供应链，应用于光纤连接器 (FOC) 及光纤透镜元件 (FOL) 等产品，在高速光通讯市场成长带动下，上半年相关业绩达高双位数成长，下半年有望优于上半年表现。