大联大(3702-TW)今(18)日召开法说会，展望后市，公司看好，AI相关需求持续强劲，加上记忆体供需吃紧、价格上涨效应延续，带动整体半导体需求维持高档，预计第三季营收季增0.8%至9.6%，整体下半年营运表现将优于上半年，并看好记忆体缺货热潮至少延续至明年上半年。

大联大预估，第三季营收将落在4,600亿至5,000亿元，季增0.8%至9.6%，毛利率约4.35%至4.55%，中位数与上季相当，营益率约2.78%至2.91%，优于上季表现，税后纯益约95亿至107亿元，每股纯益约5.45至6.15元。

大联大表示，第三季营收季增约个位数，主要是因为客户受到后续涨价、缺货预期影响，加上生产排程调整，提前于第二季拉货，使上季营收基期明显垫高，因此部分第三季需求提前在第二季反映。

目前半导体市场供需仍偏紧，尤其AI资料中心相关零组件需求持续强劲，不只先进制程，包括部分成熟制程零组件也开始出现产能吃紧。从公司库存天数持续下降，也可看出市场需求仍相当旺盛。

价格方面，大联大观察，涨价效应已不再局限于记忆体，晶圆厂近期也陆续洽谈价格调整，部分成熟制程、其他半导体元件以及被动元件均开始出现涨价情况。在需求与价格同步走扬下，大联大认为，下半年营收规模将持续高于上半年。

记忆体也是大联大营运的重要成长动能，目前除SK hynix外，市场上主要记忆体供应商几乎都有代理，产品线涵盖先进记忆体至传统Low Density Memory，虽然HBM多由原厂直接供货、不透过通路，但其他记忆体产品仍可充分受惠本波缺货与涨价趋势。

大联大进一步指出，现阶段记忆体供需吃紧的情况短期内难以完全解决，且涨价已明显推高终端产品成本。以手机为例，记忆体占整机成本比重已由2025年的35%升至2026年的64%；PC、NB则由32%攀升至60%。虽然高成本可能压抑手机与PC出货量，但因单机半导体价值量同步提升，整体半导体消耗金额仍呈现成长。

大联大认为，在记忆体供需尚未恢复平衡前，市场不易出现明显反转，短期也看不到所谓崩盘效应，目前研判到今年底以前，甚至明年上半年，整体需求仍将维持强劲。

AI方面，大联大也持续看好中长期成长趋势。公司指出，除了全球CSP持续扩大资本支出，未来主权AI需求也将陆续加入，带动先进制程、先进封装、记忆体及AI相关成熟制程需求持续增加，甚至包括电源、分离式元件、GaN与SiC等功率元件，也将受惠AI由云端往Edge AI及Physical AI延伸。

大联大预期，相关产能即使持续扩充，到2027年仍可能无法完全满足市场需求。公司也正持续寻找新的材料与元器件产品线，以扩大在Physical AI与边缘AI市场的布局。