2026台北国际自动化工业大展今(19)日起于南港展览馆登场，全球先进机器人解决方案领导者泰瑞达机器人Teradyne Robotics(TER-US)旗下Universal Robots(UR，优傲科技)与Mobile Industrial Robots(MiR)于此届展览中，以Physical AI(实体AI)为主题展示多项智慧制造创新应用。包括AI Trainer、双手臂移动协作平台皆于台湾首次亮相登场。

Universal Robots与MiR大中华及韩国区总裁孟浩表示，面对少量多样、高频换线及缺工挑战，传统自动化系统往往仰赖固定程式与既定流程，一旦产品规格或产线配置改变，即需投入大量时间进行调整与重新设定。但Physical AI 的发展，让机器人具备感知、判断与执行三个层次的整合能力，得以理解环境变化并即时调整动作，不再只是重复执行既定指令。也正是 Teradyne Robotics今年以 Physical AI作为展会主题的原因。

孟浩指出，今年展现智慧制造从固定自动化走向自主化的发展趋势，其中未来制造业的竞争力，不只取决于自动化程度，更在于设备是否具备快速适应变化的能力，Physical AI 正让机器人从固定执行者进化为能够学习、判断与协调的智慧工作伙伴。

本次展会中，UR与MiR两家公司皆展出多项创新应用，呈现Physical AI 如何落实至实际制造流程中。其中首次于台湾亮相的AI Trainer 透过模仿学习（Imitation Learning）方式，透过人员示范建立训练资料，让机器人搜集动作、力觉与视觉资料，加速建立与训练 Physical AI模型，协助企业缩短从研发到实际导入的时间，降低AI应用开发门槛。

另一项焦点为首次登台的Dual Arm on AMR(双手臂移动协作平台)，结合UR 双臂协作机器人与MiR自主移动机器人(AMR)可于不同工站间自主移动并执行组装、上下料等作业，相较于传统固定式工作站，该方案能更灵活因应产线变动与多工站需求，协助企业降低换线成本与人力依赖，特别适合电子制造、半导体设备组装及少量多样的生产环境。

在智慧焊接展示区中，固定式与移动式焊接应用分别模拟半导体设备机柜、伺服器冷热交换器及大型金属结构件等场景，展现协作机器人如何提升焊接品质、一致性与作业效率。

在智慧物流应用方面，MiR250 搭配货架搬运方案，可自主执行厂内物料配送与货架搬运，减少人工搬运需求，提升物流效率与作业安全性，协助企业优化厂内物流流程。

此外，UR今年亦携手英业达(2356-TW)及立普思，展示 Physical AI 人机协作安全方案，结合边缘 AI运算、3D 视觉与协作机器人，透过即时环境感知与视觉分析能力，机器人可依据周遭人员与环境变化调整作业行为，在维持生产效率的同时提升人机协作安全性。

孟浩表示，对企业而言，Physical AI 要解决的不仅是眼前的产能问题，更是少量多样、高频换线时代下的结构性挑战，当产品周期持续缩短、客制化需求快速增加，仰赖固定产线的自动化模式已难以满足市场变化。

Physical AI则让产线具备自我调整能力，使企业快速重新配置因应市场变化。下一代智慧工厂的样貌，也将从单一设备自动化，进一步发展为具备自主感知、自主决策与自主协作能力的整体制造系统。孟浩强表调，未来希望透过协作机器人、AMR与 Physical AI 技术的结合，协助企业建立更具弹性、更智慧且更具竞争力的制造模式。将是智慧制造迈向下一个阶段的重要关键。