面对全球半导体技术的快速发展，为打造具备高度韧性且互惠共荣的国际晶片生态圈，国科会辖下国研院于比利时时间9月9、10日，携手比利时微电子研究中心（imec），在比利时举办「2026台欧晶片创新论坛」(TECIF 2026)。国科会主委吴诚文表示，透过论坛，未来双方持续深化先进封装、矽光子等前瞻技术与双向人才交流，以巩固双方资通讯供应链韧性。

吴诚文表示，单一国家无法独自应对庞大的半导体需求，台湾与欧洲共享创新与信任等核心价值，台湾期盼以自身的顶尖制造实力，结合欧洲深厚的科学底蕴与研发量能，透过论坛平台，双方能深化前瞻技术与双向人才交流，巩固供应链韧性。

吴诚文强调，未来AI、量子与太空等创新皆高度仰赖半导体，台湾乐意发挥资通讯与制造优势，与欧洲互补合作，共同振兴先进制造业，携手为全人类打造永续美好的世界。

国研院院长蔡宏营表示，政策指引了前进方向，但具体落实则仰赖坚实的研究量能与对基础设施的持续投资，在探讨矽光子、智慧感测与先进封装等前瞻技术之余，「人才」更是支撑产业发展的关键核心，面对半导体专业人才短缺的挑战，期盼结合台湾在半导体专业实作教育与研究的优势及欧洲顶尖学术机构的底蕴，为双方创造更多学习与交流的机会。

本届论坛邀请到多位业界巨擘发表演讲，包括imec副总裁Philippe Absil、联华电子(2303-TW)副总经理丁文琪。

技术交流方面，大会规划数个具指标性的专业领域分组论坛，涵盖智慧感测、化合物半导体、矽光子与先进封装、新兴材料(氧化物与二维材料)，以及单晶片3D整合技术。论坛周边亦设有多个展示摊位，由国研院辖下之台湾半导体研究中心、国家高速网路与计算中心等领军，携手多家产业伙伴，向国际展现台湾与欧洲全方位的半导体深厚研发实力。