富强鑫(6603-TW)跨足半导体与高阶电子元件领域！ 除了携手韩国技术先驱中科先峰(CKST)取得玻璃基板先进封装关键电镀设备的台湾及东南亚独家代理权外，富强鑫集团执行长暨富强鑫总经理王俊贤进一步指出，公司自主营运的高阶 MLPC(叠层固态电容)可望迎来爆发性扩产，预估台南新产线今(2026)年底建置完成，明(2027)年 1 月正式量产，届时单月供应量将由目前的 200~300 万颗大幅跃升至 1,000 万颗以上，为公司毛利与营收成长挹注强劲动能。

随着全球 AI 伺服器与高贴合度笔电(NB)运算需求剧增，供电端的「高功率、高耐压、低等效串联电阻(ESR)」成为刚性需求。过去高阶 MLPC 市场近 90% 份额由日商松下(Panasonic)独占，且传统卷绕式电容体积过大无法嵌入 GPU/CPU 附近；富强鑫凭借特殊工艺，开发出厚度仅 1mm 以下的超薄型 MLPC。

王俊贤强调，相较于日系大厂仍使用导线架与单面通电(需搭配 SMD 焊点，容易产生热阻)，富强鑫具备业界独家的「上下双层通电」技术，无须导线架且热力极低，不仅容值密度更高，更能灵活支援 2.5D/3D 立体封装。富强鑫的 MLPC 产品已通过电子五哥严苛验证，并已落实在高阶 AI NB 中正式量产出货。

王俊贤直言，AI 伺服器(GPU/CPU 周边电源供应)市场庞大，全球一年需求量高达 60 亿颗(单月 5 亿颗)，因此，富强鑫正全力进军辉达(NVIDIA)等一线 AI 晶片大厂供应链。

他坦言，大客户验证门槛极高，基本要求单月产能达 1,000 万颗以上。台北产线目前极限约 300 万颗，供不应求；随着台南新厂扩建，明年 1 月产能可一举跨过 1,000 万颗门槛，顺利拿到顶级客户的门票。公司长期规划至 2028 年单月出货冲上 2,000 万颗，届时该事业部也不排除独立切割上市。

富强鑫正透过「射出成型本业＋半导体设备代理＋高阶 MLPC 元件制造」建立全方位 AI 供应链阵容。高阶 MLPC 制造方面，毛利率上看 35%~40%，远优于传统射出机平均约 25%。随着明年 1 月千万颗月产能开出，将直接带动集团整体毛利结构大幅跃升。

至于中科先峰先进封装设备，预估代理毛利率约 25%~30%，专注于玻璃基板垂直电镀(VP)、垂直连续电镀(VCP)等关键设备，1:10 的孔深比已获认证，正往 1:15 的极高难度迈进，电镀偏差控制在 ±3% 以内，精准瞄准台湾 CoWoS 及先进封装大厂需求。

除了 AI 与半导体新事业外，富强鑫本业亦表现亮眼。受惠于新能源车追求续航力带动的「以塑代钢/以塑代玻璃」趋势，富强鑫研发出抗黄化、耐气候的「类玻璃」及工程塑胶成型技术，已大量应用于车用三角窗及叶子板等车用零组件。

在即将登场的 TaipeiPLAS 2026 展览中，富强鑫将以「Form to Future 塑造未来」为主题，展出历年最大型 1,000 吨 SA-1000 外曲肘射出成型机、SA-160 AI 智慧成型机及 CT-120 全电式射出机，全面串联 iMF 4.0 智慧制造系统。

富强鑫集团 2025 年营收以新台币 50.8 亿元创下历史新高，2026 年前 8 月营收达 31.09 亿元，维持正成长步调。富强鑫表示，随着台南 MLPC 新产线于明年 1 月正式放量，加上玻璃基板先进封装设备双轨发酵，富强鑫将迎来营运与获利的爆发性第二成长曲线。