第 22 届瑞银台湾论坛（UBS Taiwan Summit）盛大登场，吸引全球超过 300 位投资人及 65 家台湾顶尖企业参与，总会议场次突破 400 场，规模与热度双双刷新历史新高。针对市场最关注的科技产业脉动，瑞银台湾研究主管艾蓝迪（Randy Abrams）与瑞银台湾科技产业分析师林莉婷（Sunny Lin）于记者会中一致指出，全球科技产业与 AI 供应链明年将持续维持强劲成长动能，产品新旧交替与先进制程扩产将推升新一轮大周期，预估明年资本支出将再成长至少 45%。

云端大厂资本支出续飙！AI 变现能力显著提升

艾蓝迪表示，从下游硬体与云端服务业者（CSP）的回馈来看，今年资本支出呈现翻倍成长，预估明年资本支出将再成长至少 45%，若以供应链回馈评估，实际增幅更可能高达双位数。虽然高额支出使 CSP 业者明年需举债至少 2,000 亿美元来支持，但由于算力严重供不应求，各大云端业者已相继调高算力售价，带动营运现金流与订单递延量（backlog）加速成长，AI 变现能力（Monetization）正在持续好转。

针对硬体与板块挑选，艾蓝迪特别看好半导体与关键零组件，因其价格转嫁能力佳且供需吃紧；在下游部分则看好资料中心电源供应（如 800 伏特趋势） 以及 先前估值遭到修正（derated）但绝对获利表现仍佳的伺服器 ODM 厂。

此外，艾蓝迪也提醒，随资料中心建置扩大，电力基础设施将成为 2028 年至 2029 年资料中心扩充的主要限制因子。

半导体新一轮加速期将至 先进封装与 CPO 技术大跃进

瑞银台湾科技产业分析师林莉婷则对半导体周期给予极为乐观的预测。林莉婷指出，预估今年不含记忆体的半导体营收将成长 31%，明年（2027 年）持续成长 15%，2028 年则再成长 13%。从周期领先指标来看，3 个月移动平均营收增速将于明年 3 月（或第 3 季）展开新一轮加速期并一路延伸至 2028 年，晶圆代工利用率亦将同步走扬。

在先进制程与封装方面，林莉婷分析，未来 4 至 5 年 AI 对先进制程（2 奈米、A14、A10）的产能需求将由过往单一节点 200K–250K 巨幅推升至 300K–350K 以上[11]。先进封装朝大尺寸（如面板级封装、EMIB，预估 2028 年量产）与 3D 堆叠发展；而共封装光学（CPO）则分三阶段推进：2027 年前为机柜间 Switch、2028 年进展至 Rack 内 Switch、2029 年落实至 Package 内（GPU/ASIC 旁）导入。

值得注意的是，林莉婷特别提醒，由于 AI 强势吸走极大比例的产业资源，预估原本需求平稳的成熟制程晶圆代工与细晶圆，在 2027 至 2028 年供需将转趋健康，甚至不排除再次出现缺货状况。

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