国科会与德国联邦研究、科技及太空部(BMFTR)于台湾时间9月15至17日在德国慕尼黑携手举办「2026台德半导体合作成果交流研讨会」，持续深化台湾与德国在半导体晶片与产业创新之策略伙伴关系。国科会表示，此次研讨会结合台德双方互补的研发能量，探讨先进晶片、异质整合、新兴系统的关键技术，并鼓励团队进行移地研究，深化国际合作与成果的国际能见度及影响力。

国科会工程处长洪乐文表示，国科会与德国BMFTR自2017年开始补助双边研究团队，以电池领域研究计划先行。过程中合作与交流密切，执行成果亮眼，促成双方于2023年签署台德科技合作协议(STA)，并于此框架下，自2024年启动半导体领域的双边国际合作研究计划，目前获补助的研究计划案已达23件。

德国BMFTR代表Dr. Fabian Kohler亦强调，在当前地缘政治局势下，台德半导体合作对于建立强大的晶片设计人才库及提升全球市场韧性至关重要，双方互相切磋世界上最顶尖科技并将成果转化为在地价值，同时提升创新能力以因应对技术与社会挑战。BMFTR期望长期与台湾合作，并持续强化科技合作架构及提供资源，将微电子研发伙伴关系推进至下一阶段。

此次论坛也集结2024年至2026年台德半导体合作计划之双方核心研究团队成员，研究主题聚焦边缘运算AI晶片、无线通讯、设计自动化、先进封装、量子运算等，BMFTR亦安排学术研究单位与产业界的参访与交流，包含英飞凌(DE-IFX)、BMW晶片设计部门、台积电(2330-TW)欧洲设计中心、西门子(Siemens AG)、埃尔朗根-纽伦堡大学(FAU)及弗朗恩霍夫积体系统研究所(Fraunhofer IIS)等单位。

访团于16日拜会巴伐利亚邦政府经济厅，我驻德国代表处大使谷瑞生指出，台湾拥有全球最完整的半导体与科技生态系，生产全球超过99%的先进半导体晶片以及高阶 AI 伺服器设备，可谓「没有台湾，就没有 AI。

国科会表示，透过台德半导体合作计划的持续推动，建立跨领域、跨世代的互动平台，促进新兴人才的国际视野与合作契机，也进一步透过半导体晶片，带动产业创新发展，成为推动下一阶段更具规模与影响力之国际合作的重要基石，并借此持续提升台湾在全球科研网络中的关键地位。