半导体材料比重快速拉升，达兴材料转型步入主升段

达兴材料(5234-TW)正式迎来半导体材料转型的收成期。根据《优分析产业资料库》资料显示，达兴材料2026年9月营收月增6%、年增20%，写下单月历史新高，累计前9月营收年增达12%。在传统显示器面板业务面临产业结构调整、第四季能见度偏低的逆风下，单月营收仍能突围创高，核心动能完全来自于半导体材料出货的逐季走升。

法人预期，尽管面板材料拉货平淡，达兴材料第三季获利，仍有望维持与第二季相当的水准。市场目前关注的焦点，在先进制程与先进封装材料的验证进度，这将是决定2027年获利成长曲线斜率的最关键指标。

先进封装与制程推进，新品验证成为获利催化剂

从《优分析产业资料库》来看，达兴材料目前已量产的CoWoS材料中，雷射离型层(RL)已取得极高的市占率，并成功将应用延伸至CoWoS-S，以及面板级扇出型封装(FOPLP)。然而，真正推升未来两年营收跳跃式成长的关键，在于目前正在进行验证的产品线。

目前达兴材料累计有14项产品正在验证中，涵盖2奈米以下先进制程、CPO光通讯及低介电损耗载板材料。其中，2026年下半年将有5项较大产品，正式于客户端进行线上验证，预估有3至4项将于2026年底至2027年上半年，陆续通过并导入量产。此外，感光介电绝缘材料(PSPI)虽验证期较长，目前已小量出货给2家客户，未来成长潜力大。

(资料来源：优分析产业资料库)

这些新品量产将直接改变公司的营收结构。公司设定2026年全年半导体营收占比，达25%~26%的目标，法人并预估2027年单季半导体营收占比，有机会挑战40%，带动2027年半导体材料营收，出现年增超过70%的成长。

面板逆风与原物料波动，短期利空正逐步淡化

尽管半导体前景明朗，但短期仍需留意显示器业务与原物料价格的干扰。面板厂目前正进行产线与产业结构调整，导致第四季市场能见度偏低。达兴材料的策略是，透过提高海外市场渗透率来弥补国内需求的疲软，力拚全年相关营收维持小幅成长。

在毛利率方面，2026年上半年毛利率达43%，较去年同期成长2.3个百分点。然而，第二季曾受中东地缘政治，引发的原物料价格上涨影响，侵蚀约1%的毛利率。所幸近期部分原料价格，已出现松动迹象，成本端的压力可望在第四季逐步缓解。

(资料来源：优分析产业资料库)

产能扩张路径确立，观察2027年营收结构黄金交叉

为因应半导体材料产品线，从4项大幅扩张至25项的需求，达兴材料已启动资本支出计划。中港厂半导体产线预估在2027年，将扩充至25至30条；此外，高达22亿元的桥头新厂投资案预计，于2027年第一季动工。

桥头新厂预计要到2029年才能实质贡献营收，且目前设备资本支出尚未完全规划定案。这意味着在2027年至2028年期间，达兴材料的业绩成长，将高度依赖中港厂产能的去化速度，以及客户端线上验证时程是否如期推进。

整体而言，在先进封装与先进制程双引擎驱动下，达兴材料的长期成长路径已经清晰，2027年将是该公司获利结构彻底质变的关键转折年。

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