封测厂日月光投控(3711-TW)今(14)日宣布 PowerSiP™ 平台推出 3D 系统级封装（SiP）解决方案，可实现垂直整合的电压调节模组（VRM），有效提升 AI 资料中心与高效能运算的系统效率。结合经认证的封装技术与子模组工具箱，3D SiP 可实现用于将电源由 PCB 垂直传输至晶片的微型化、高度整合且轻薄的 VRM。透过将电压调节功能更贴近处理器，可将寄生布线损耗降低 50%以上。

日月光指出，随着 AI 处理器效能持续提升，其能源需求也大幅增加，使得高效电力传输成为关键的系统层级挑战。现今高效能 AI 系统单晶片（SoC）功耗已突破千瓦等级，且在亚伏特（sub-volt）电压下的峰值电流需求超过 1,000 安培。

日月光提到，在如此高的电流下，传统横向架构在电力通过 PCB、封装基板以及互连结构到达处理器的过程中，可能产生严重的布线损耗。因此，缩短电压调节与处理器之间的距离已成为将损失最小化并提高整体系统效率的关键。

日月光表示，PowerSiP™ 垂直整合工具箱包含，夹在无核基板（coreless substrate）之间的双面连接电容；具备外露端子，适用于嵌入式基板或 PCB 解决方案的无基板且无焊料电容阵列模组（cap array modules）；可降低封装阻抗的高纵横比 (4:1) 铜柱（copperpin）整合技术；以及采用单面或双面模塑的高密度主动与被动元件整合技术。这些技术可解决在空间受限的运算托盘（compute trays）中，将电压调节模组配置于 PCB 背面时所面临的密度与厚度限制。

日月光集团研发副总张欣晴博士表示：「能源效率已然成为次世代 AI 系统的关键挑战。透过缩短大电流（high-current）传输路径，我们的垂直整合 PowerSiP™ 解决方案可减少 50% 以上的寄生布线损耗，直接转化为系统层面显著的节电效益。」

日月光集团研发副总洪志斌博士指出：「AI 系统对于 PCB 至晶片电源传输的高规格需求，使得最终阶段的电压调节日益重要。PowerSiP™ 汇聚了先进封装与整合技术，让紧凑且高密度的电压调节模组能够直接配置于处理器正下方，满足次世代 AI 系统对于空间与效能的严苛要求。」

日月光执行副总 Yin Chang 表示：「随着 AI 基础设施的运算架构日益异质化与模组化，系统层级能源效率已跃升为关键决胜点。PowerSiP™ 的推出，正是日月光以封装创新解决系统级供电挑战的最佳例证。我们具备完整认证的先进封装技术，赋予客户高弹性的技术工具，借此建构出精巧且高度整合的电压调节模组（VRM），完美垂直整合于 AI 资料中心与高效能运算的次世代 GPU、TPU 及客制化 ASIC 架构中。」

展望未来，日月光将持续以 PowerSiP™ 平台深化垂直整合供电解决方案，协助客户在次世代 AI 系统的高电流、高功耗与空间限制下，实现高效低损的电力传输架构。