过去两年受IC级TMAH(四甲基氢氧化铵)验证时程多次递延影响的三福化(4755)，2026年迎来营运转折，核心产品顺利对半导体大厂8吋厂出货，搭配CoWoS封装剥离剂(Stripper)拉货力道强劲，以及越南空分厂产能利用率突破110%，公司营运正式从验证等待期进入获利期。

同时，三福化旗下三福生医预计于2026年11月登录兴柜，并于10月取得美国纳斯达克上市公司Ainos两项适应症之全球开发授权。

TMAH验证风险降级，高毛利半导体产品组合持续优化

市场关注多时的IC级TMAH回收液验证，已于2026年第二季供应半导体客户8吋厂，12吋厂预计2027年第一季贡献营收。

受到地缘政治与战争因素推升，TMAH新液报价上扬约一成，促使半导体客户加速导入回收液以降低成本。由于半导体客户产品平均售价(ASP)显著高于面板客户，半导体营收比重提升将实质拉升整体毛利率表现。

在产能与后续验证进度方面：

• 12吋厂验证进度：12吋厂预计于2027年第一季通过验证；另一客户进度超乎预期，有机会于2026年第三季底提前完成。

• 产能布局：三福化电解年产能已提升至14,000吨至15,000吨；与日东合作之纯化产能共计10,000吨，其中一期5,000吨已投产，二期5,000吨产能则视客户后续验证放量进度随时启动。

CoWoS Stripper强劲成长，半导体营收比重迈向40%

半导体先进封装所带动的化学品需求，成为三福化最主要的成长动能。

2026年第二季CoWoS用Stripper(剥离剂)营收，呈现季增37%、年增120%的高速成长，推升半导体相关业务占总营收比重达到32.6%。公司预估，2026年全年CoWoS相关化学品营收年增率将达60%至80%。在新产品开发方面，相关进度：

• SoIC蚀刻液：预计最快于2026年第三季开始贡献营收。

• WMCM Stripper：已于2026年7月启动出货。

• 其他高阶产品：Release Layer(释放层)、FOPLP(扇出型面板级封装)及CoPoS专用剥离剂，目前均已进入客户验证或小量试产阶段。

根据《优分析产业资料库》资料与法人预估，三福化半导体营收占比将由2026年的34%，至2027年进一步攀升至40%。

越南空分厂营运翻转，产能满载具定价权

越南厂区过去为营运负担，近期呈现两极化发展，其中空分厂成为显著的获利支撑来源：

• 空分厂：稼动率自2024年第四季的65%一路爬升，至2025年下半年突破100%，目前产能利用率维持在110%的高档。公司借此淘汰低价合约并对客户调涨价格。越南空分二厂已于2026年1月动工，预计年底完工，满载年产值约2.6亿元；厂中厂模式的气体新厂，则预计于2027年第一季底至第二季初投产。

• 材料厂：受美国对越南太阳能产品，课征最高395.9%反倾销税影响，越南材料厂稼动率降至20%以下，2026年持续面临亏损。公司正透过矽甲烷贸易以及拓展医疗与食品级客户，以收敛材料厂亏损。

生医子公司11月登陆兴柜，添补母公司资产价值

三福化持股58%的子公司三福生医，于2026年10月13日与美国纳斯达克上市公司Ainos签署授权协议，取得低剂量口服干扰素VELDONA于干燥症，与血小板低下症两项适应症之全球开发权利。其中干燥症适应症已在美国完成第二/三期临床试验。

三福生医规划于2026年11月正式登录兴柜。随着母公司持股比率降至58%，认列研发费用同步下降，对三福化本业获利的侵蚀亦有所减轻，并可望为母公司提供潜在的资产重估与投资价值。

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