在台积电(2330-TW)决议将日本厂制程升级至3奈米之际，欣兴电子(3037-TW)今(27)日也经董事会决议，将处分日本子公司UNIMICRON JAPAN全数股权。据悉，日商名幸电子（MEIKO ELECTRONICS）可望接手，进一步布局高阶PCB及封装载板制程。

欣兴电子日本厂 UNIMICRON JAPAN，前身为 Clover Electronics，位于北海道惠庭市，Clover主要生产印刷电路板及高密度印刷电路板。由欣兴是在2011年10月投入约10亿元台币取得全部股权。

欣兴电子日本厂的核心定位与台湾、大陆等大规模量产基地不同，特色在高差异化、客制化高阶特殊功能板及高技术模组基板的研发与制造据点。主要生产特殊机能基板、特殊机能基板以及具备生产内埋元件基板、随意层任意堆叠基板、模组基板、线圈基板、高放热基板及高频混压基板等技术，并专攻高毛利与利基型的工业、医疗及车用领域

相较于欣兴在台湾杨梅厂、光复厂及中国苏州等基地以大面积、高层数的 AI 高阶 ABF 载板 为核心主力，欣兴日本厂原规划在集团中扮演的是满足全球第一线厂客户对「高度客制化、极致散热、元件内埋先进封装」高阶利基板需求的区域技术支援与制造中枢。

由于先进封装及IC载板需求持续扩大，关键材料恐出现约两成供应缺口，部分特殊设备交期更超过30个月，供应链扩产速度能否跟上AI平台升级，成为产业后续发展关键。先前欣兴董事长简山杰在TPCA展开幕时强调，面对AI硬体规格持续升级，台湾PCB产业须加速整合上下游资源，从传统制造供应链转向协同开发的产业生态系。

同时，欣兴除以持续加码规划资本支出，9月30日再度大手笔加码买地，在台布局高阶PCB与载板产能扩充需求，电子大厂欣兴电子再度大手笔加码产能布局。欣兴透过公开招标方式，以100.888亿元取得位于新竹县湖口乡的土地及厂房，总土地面积约1万9072坪、建物面积约1万7601坪。