一、 2026 年第三季财务与营运详情

财务表现：
• 营收与获利创历史新高： 2026 年第三季合并营收突破 19 亿元，年增（YoY）53.4%、季增（QoQ）16.2%。受全厂设备高稼动率与良好产品组合带动，单季每股盈余（EPS）达到 NT$ 16.75 元（年增 100% 同步翻倍创历史新高），单季获利达 5.51 亿元，已连续三个季度单季获利突破一个股本。
• 毛利率与营业利益率：

毛利率维持在 57.3% 高档水准（微幅调整主因新产品开始认列），连续多季守在 56%~57% 以上。

营业费用率（OpEx Ratio）随营收规模大幅稀释降至 22%（较去年同期的 32% 显著下降 10 个百分点），研发费用仍占最大宗；营业利益率（Operating Margin）季增 0.5 个百分点。
• 自由现金流与资本支出（CapEx）：

第三季营运活动现金流入为 1.63 亿元，资本支出为 1.67 亿元，自由现金流（FCF）微幅流出约 400 万元，主因新产品开发部分半成品堆积、客户指定客供料短暂延迟所致，预期后续将逐步优化。

期末现金及约当现金为 69 亿元（8 月发放现金股利 5.02 亿元，每股配息 15.3 元）。资金规划包含：三厂新建工程款 >25 亿元、三厂设备约 10 亿元、今年 CapEx 设备与修缮工程调升至 5 亿元（含龙潭租赁厂），以及研发与营运资金。

产品组合与应用结构（2026Q3）：
• 产品类别占比： 晶圆测试卡（Probe Card）占前三季累计达 71%，测试板（Load Board）占 21%。第三季探针卡绝对值营收成长至近 4 亿元，惟 IC 测试板因 GPU、ASIC 及 TPU 之 Burn-in Board（老化测试板）与系统测试板（SLT Board）开始出货，带动测试板比重提升。
• 应用别翻转（HPC 跃居最大主力）：

高效能运算（HPC）：营收占比自 2025Q3 的 31.2% 暴增至 2026Q3 的 65.9%（YoY 大增 116%），涵盖 GPU、TPU、AI ASIC、HPC Switch 与车用 AI 晶片。

探针卡应用结构历史性反转：过去以行动应用（AP）为主的探针卡，本季首度由 HPC 探针卡跃居第一（占 44.9%），AP 降至 21.5%；前三季累计 HPC 探针卡达 35%，正式超越 AP 的 32%。

射频（RF）领域：除既有美系晶片大厂外，新增低轨卫星（太空用 RF）客户探针卡，由日本合作伙伴提供 Socket/Pogo Pin、精测供应测试板。

市场趋势与营运展望：
• 全球半导体与 HPC 爆发： 全球半导体市场规模 2026 年预估达 1.65 兆美元（YoY +108%），2027 年将突破 2 兆美元。AI 成为产业火车头，美国一线 IC 设计大厂反馈普遍为「产能不足」而非需求疑虑。
• MEMS 探针卡大趋势： 随着晶圆测试迈向大电流、高速与散热挑战，MEMS 探针卡市占预计于 2027 年达 71%、2028 年达 75%。
• 产能扩充路径： 以 2025Q4 产能为基准（定为 1），2026 年 8 月已倍增至 2，2027 年第一季将扩充至 3。三厂规模将远大于现有租赁厂，完工后龙潭二厂将不续租。
• 2027 全年展望： 管理层预期 2027 全年营收将持续维持接近 50% 的高成长速度，且获利（EPS）增长幅度可望再优于营收增速。探针卡营收占比目标朝 30% 挑战。

二、 法说会问答完整清单 (Q&A)

Q1：手握数个大型专案的量产时程？美国电动车大厂 AI 晶片验证进度？ (业务处长 朱育贤)
回答： 目前手上有三个主要大型专案：

美国电动车大厂（AI5 专案）：因客户晶圆改版，目前正进行第二版探针卡工程验证，本季已有认列部分工程板。

美系 CSP 云端业者 TPU 探针卡：预计 11 月正式出货工程验证，量产时程预计落在 2027 年。

Q2：市场传出 TPU 封装良率问题致量产递延，是否影响出货？下一代 TPU 参与状况？ (业务处长 朱育贤)
回答：

工程验证（NPI）端未受影响，工程测试板照常于 2027Q1 出货。现行代次之 SLT 测试板（出货至 10~11 月）与 High Power Burn-in Board 依进度出货中，营收将认列于 2026Q4 至 2027Q1。

下一代 TPU 专案（如 5922 系列）：精测目前已参与 FT（最终测试）阶段，为独家供应商，正进行设计并预计于 2027Q1 出货；SLTB 与 BIB 则持续积极争取中。

Q3：公司在 CPO（共同封装光学）测试介面的布局进展？ (业务处长 朱育贤)
回答： 精测与超过五家以上厂商合作，涵盖 Insertion 1、2、3 全流程测试介面，其中以 Insertion 2 与 3 对测试板需求最为显著。

Q4：扩产时程与自制 MEMS 探针产能规划？ (业务处长 朱育贤)
回答： 产能扩充依原定步调进行（2025Q4 基准为 1，2026 年 8 月已达 2，2027Q1 达到 3）。目前 MEMS 针月产能至少达 100 万 pin，且全数为厂内 100% 自制；董事会已通过自欧洲采购高精度曝光设备，以因应未来 AI ASIC 挑战 400 Gbps 以上的高速测试需求。

Q5：High Power Burn-in 与晶圆级老化测试（Wafer-level Burn-in）布局？ (业务处长 朱育贤)
回答： 随着 AI ASIC 发热与功率激增，High Power Burn-in 需求日益关键，客户涵盖北美、韩国等跨国大厂。近期亦有国外客户前来接洽 Wafer-level Burn-in 新规格，研发团队正积极评估规格与接单可行性。

Q6：第四季毛利率区间与营业费用率（OpEx）指引？ (财务长 许忆萍)
回答：

毛利率：第四季长期目标区间仍维持在 50%~55%。Burn-in Board 初期毛利率虽低于公司平均，但随制程良率稳定与经济规模放大，整体获利与 EPS 将持续推升。

费用率：建议全年度费用率以 20%~25% 为基准指引，主要投入于下一世代 AI ASIC 探针卡、Load Board 及高速大电流测试研发。

折旧：2026 全年折旧费用建议以 4.1 亿元预估。

Q7：存货水位与自由现金流（FCF）转负的后续改善趋势？ (财务长 许忆萍)
回答： 第三季因新产品导入（NPI）初期与新客户磨合，部分指定客供料短暂延迟致使存货增加，并影响现金流入。随着 9 月已启动出货，该项影响将逐步消除，2027 年存货天数与自由现金流将迎来有效优化。

Q8：各产品线毛利率排序为何？ (业务处长 朱育贤)
回答： 毛利率排序为：探针卡（Probe Card） > Load Board > SLTB 与 Burn-in Board（后两者目前低于公司平均毛利率 50%）。

Q9：2027 年第一季营收能否维持季增？ (业务处长 朱育贤)
回答： 依目前滚动式预估（Rolling forecast），2027Q1 营收预期约落在 2026Q3 至 Q4 的高档水准区间，具体成长趋势将视后续滚动调整而定。