2026年10月29日（优分析／产业数据中心报导）⸺ AI测试需求持续放量，测试介面厂精测(6510-TWO)在10月28日法说会释出成长展望：2027年营收可望延续今年成长力道，挑战接近五成增幅，并规划于明年第一季将产能提高至2025年底的三倍。

不过，成长并非所有指标同步向上。随高功率老化测试板等新产品出货增加，公司预期第四季毛利率可能回到50%至55%的长期目标区间，低于第三季57.3%。

这场法说的核心，正是精测如何在扩大营收规模的同时，消化新产品导入与产能扩张带来的成本，将AI订单转化为持续成长的获利。

第三季营收、获利创高，HPC成为主要动能

精测第三季营收19.05亿元，季增16.2%、年增53.4%；归属母公司净利5.51亿元，季增11.5%、年增一倍，每股盈余16.75元，营收与获利同步创下单季新高。累计前三季EPS达42.2元。

支撑成长的重要变化，是高效能运算（HPC）业务占比提高。公司公布，第三季HPC营收占比达65.9%，相关营收年增116%，主要来自关键客户次世代晶片需求。高阶探针卡单季营收则接近4亿元，年增39%，约占整体营收21%。

这代表AI对精测的影响，已不只是未来接单题材，而是开始实际改变营收结构。

明年探针卡占比挑战30%，新案仍须跨过验证关卡

精测看好AI相关HPC探针卡需求，2027年探针卡营收占比以挑战30%为目标。不过，最终比重仍取决于探针卡与其他产品线的成长速度，并非公司已保证达成的结果。

市场关注的新客户进度方面，CSP客户相关探针卡预计11月出货工程验证，量产时程预期落在2027年，但仍须等待客户确认。目前取得的是工程验证订单，不能直接视为量产订单已经到手。

对投资人而言，后续应追踪的不只是「接触多少AI客户」，而是产品能否完成验证、正式量产，以及量产后的订单规模与延续性。

产能扩至三倍，不代表营收立即增加三倍

为因应需求，精测以2025年底产能为基准，今年8月已扩充至两倍，预计2027年第一季提高至三倍，目前进度符合规划。

但公司提醒，产能开出到营收认列约有一季时间差。设备到位后，仍需要配合生产安排与客户出货节奏，扩产效益才会逐步反映在财报上。

因此，产能增加三倍是供给能力的提升，不能直接换算成营收或获利增加三倍。真正的关键，仍是新增产能能否被订单有效利用，以及产品良率、交货效率能否同步跟上。

营收看增，毛利率为何反而可能下降？

精测第三季毛利率达57.3%，但第四季可能回到50%至55%，主要涉及新产品组合变化。

公司说明，高功率老化测试板（BIB）初期毛利率低于公司平均，随出货占比增加，可能拉低整体毛利率。公司仍期待透过出货规模扩大、良率改善与费用管控，推动获利成长。

(图片来源:优分析产业数据库)

这里需要区分两件事：毛利率下降，不一定代表毛利金额或净利同步下降；但营收成长，也不保证能完全抵销毛利率回落。

后续要观察的是，新增收入带来的毛利，能否超过研发、人力与折旧等成本增加，进而维持营业利益及EPS成长。

TPU订单要分世代，不能把验证与争取中案件混为一谈

在TPU相关业务上，精测表示，现有世代系统级测试板（SLTB）与高功率老化测试板已持续出货，相关营收将于今年第四季至明年第一季认列。

下一代TPU方面，公司已取得FT测试板案件，预计2027年第一季工程验证出货；至于下一代SLTB与BIB订单，仍在积极争取，尚未获得客户最终确认。

因此，解读AI订单时，应清楚区分既有产品出货、新产品工程验证，以及尚未定案的案件，避免把潜在商机全部当成已确定营收。

下一步，看高成长如何转化为高品质获利

精测此次法说呈现的，是AI测试需求扩大、产品线增加与产能持续开出的成长方向。但新产品初期毛利率较低，也让营收与获利之间的转换效率，成为下一阶段观察重点。

2027年营收接近五成成长，是公司依目前订单情况提出的展望，仍须由客户验证、量产进度与实际出货逐步落实。

对精测而言，接下来不只是「订单能不能接更多」，而是能否在产能快速扩张、产品组合调整之际，让营收规模、毛利金额与每股获利一起向上。

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