看准 AI 伺服器、高速运算、低轨卫星与半导体应用快速升温，电子特化材料昱镭应材今 (22) 日宣布与兆丰证券正式签署上市柜辅导契约。此举象征昱镭应材将加速接轨资本市场，未来将透过强化资本结构，进一步扩大其引以为傲的研发量能，全面抢攻全球高阶铜箔基板 (CCL) 及半导体关键材料商机。

值得注意的是，昱镭应材董事长为詹文雄，其同时也是新应材 (4749-TW) 的董事长，随着詹文雄带领新应材跨入半导体领域，并转型成台积电 (2330-TW)(TSM-US) 重要伙伴，此次昱镭应材进入资本市场，也获外界高度关注。

随着全球 AI 伺服器朝向更高算力与更高速传输发展，带动大尺寸、高多层板与极低损耗材料的需求呈爆发性成长。昱镭应材凭借多年来在关键材料领域的深厚技术底蕴与强大研发实力，成功自主开发出高阶 CCL 用树脂材料。

昱镭应材指出，该材料具备优异的电气特性、高耐热性与高可靠度，精准解决了高频传输环境下的讯号损耗与延迟痛点。凭借这项核心技术，昱镭应材已顺利切入全球 AI 伺服器与低轨卫星供应链，成为台湾极少数具备「自主核心配方开发能力」的电子特化材料供应商。

根据 Grand View Research 报告指出，受惠于 PCB 需求扩张及 5G、物联网与高速运算应用升温，全球 CCL 市场规模预估将从 2023 年的 164 亿美元，成长至 2030 年的 263.4 亿美元 (CAGR 约 6.1%)。此外，MarketGlass 研究进一步点出，在高频高速 CCL 领域，受 AI 伺服器与卫星通讯驱动，全球市场规模将由 2025 年的 32 亿美元，大幅成长至 2032 年的 63 亿美元，年复合成长率高达 10.4%。

在电子材料领域奠定稳固基本盘后，昱镭应材正挟带其卓越的配方研发优势，将目光瞄准未来最具爆发力的战略新蓝海 -「半导体先进封装材料」，并同步布局航太产业，积极构筑多元成长引擎。

昱镭应材董事长詹文雄表示，签署上市柜辅导契约是公司迈向资本市场的重要里程碑，未来将借由资本市场的力量，持续深耕前瞻技术研发、加速半导体等新市场的产品开发与国际客户拓展，致力为台湾科技关键材料的在地化供应链注入强大新动能。

法人表示，在全球 AI 运算需求持续增温及低轨卫星加速部署的双引擎驱动下，高阶 CCL 树脂材料已成为电子产业链中极具价值的关键环节。昱镭应材凭借顶尖的自主研发技术与跨足半导体先进封装的新蓝海布局，未来的营运爆发力与成长动能备受市场期待。