测试介面大厂颖崴 (6515-TW) 董事长王嘉煌今 (26) 日表示，AI 带动高阶半导体需求明显优于预期，目前订单已排到 5 至 6 个月后，客户都急着要产能，公司为满足客户订单，上半年探针月产能将提升至 600 万支，明年第二季将进一步大增至 1,400 万支，带动今年营运创下新高。

王嘉煌指出，AI 驱动全球高阶半导体需求快速成长，而台湾在高阶半导体供应链中具备完整条件，从原料、晶圆制造到封测皆相当完整，目前各环节都在以最快速度扩充产能。颖崴也将于 5 月 29 日在高雄举行新厂破土典礼，因应客户需求持续升温。

王嘉煌表示，颖崴自 2001 年成立以来，从未遇过客户提前告知半年后订单需求的情况，但目前订单已排到 5 至 6 个月后，公司每天都在处理如何尽快消化客户订单，显现客户对交期的要求相当急迫。

探针产能方面，王嘉煌表示，颖崴上半年探针月产能将达 600 万支，年底前将提升至 900 万支，明年新厂建置完成后，预计第二季开始投产，明年整体探针月产能目标将进一步拉升至 1400 万支，扩产进度不仅较原先规划提前，且产能规模也更大。

为加快产能开出，王嘉煌表示，由于设备交期与厂房建置都需要时间，公司除自身扩产外，也正在辅导现有协力厂商，并验证新的供应商，希望协力厂能承接部分精密加工项目，目标是不择手段把产能开出来，将整体产能极大化。

除了台湾扩产外，颖崴也持续评估海外布局。王嘉煌表示，目前产能仍以台湾为主，东南亚方面正在寻找合适的现有厂办，若能直接购买，预计未来一、两年内会有产能布局。北美方面，公司自去年开始评估设点，但因客户端透露需求规模可能高于原先预期，因此北美产能规模可能较去年评估时再放大，仍需要更多时间规划，包括亚利桑那州以及特斯拉 TeraFab 所在的德州都是选项之一。

资本支出方面，王嘉煌表示，公司先前规划资本支出约 30 至 40 亿元，主要用于扩厂及先进研发投资。新厂完成后，公司也预计再取得一块土地，2030 年前应该还会有新的厂办规划，持续支应中长期成长需求。

王嘉煌也提到，除探针与测试介面外，AI 晶片带动后段老化测试需求升温，公司去年已针对 burn-in 老化测试开发较低成本解决方案，预期下半年、尤其第四季会有较大量订单。不过，公司更看重明年之后的 Functional burn-in 需求，预期高阶晶片将带来大量需求。

针对 CPO 与矽光子测试布局，王嘉煌表示，相关测试规格挑战相当高，目前仍以少量工程验证为主，量产解决方案可能要到明年才会较明朗。不论是晶圆端或封装端测试，颖崴都在积极开发解决方案，并寻求外部具备相关经验与能力的合作伙伴，共同推进新一代测试技术。