2026年07月13日（优分析／产业数据中心报导）⸺ 过去一年，半导体早已涨过一轮，但位于最上游的矽晶圆产业，却直到近期才开始被市场重新定价。原因无他，只是进入成长周期的时间点不同。

环球晶上半年累计营收年增率为-7%，根据优分析统计的市场共识值，2026年全年营收也仅预估年增8%。若只看眼前的基本面，矽晶圆产业仍处于景气谷底缓步复苏的阶段，尚未进入高速成长期。

不过，2026年至2028年预估营收年复合成长率（CAGR）却高达37%，显示矽晶圆产业真正的成长动能将集中在未来几年。

换句话说：以周期位置来看，矽晶圆产业的成长周期才刚开始。

本益比快速扩张，如何解读？

当一个产业处于「即将大成长」的这个位置时，往往会出现营收没有明显成长，股价却已提前上涨、本益比快速扩张的情况。环球晶目前正与当初AI概念股起涨时相同，呈现相似的循环特征。

以环球晶7月13日收盘价1,485元计算，2026年的预估本益比已达52倍；但若把产业循环的时间点纳入考量，以市场对2028年的预估每股盈余估算，本益比则降至约17倍。

现在就用2028年的EPS估值，这样合理吗？

若产业能见度仍低，以远期获利估值确实缺乏依据；但当供需、价格与长约等领先指标同步改善，代表市场对未来的能见度大幅提升，自然会提前反映下一轮获利高峰，而不是停留在景气谷底的获利水准。

反过来看，这也解释了矽晶圆族群去年表现相对低迷的原因。当时市场对产业前景的能见度有限，自然难以给予较高的评价。

由此可见，市场的评价逻辑，取决于投资人如何判断目前产业循环的位置、以及未来能见度。

这一波循环能见度多高？多强？

市场敢提前定价，关键在于复苏讯号已经相当明确，主要来自两项领先指标：

• 现货价格开始上涨，反映供需逐步转趋吃紧。

• 新一轮长约（LTA）重新签订，而且价格明显上修。

全球12吋矽晶圆供需持续改善，不仅记忆体厂增加采购，逻辑晶片代工厂也同步扩大拉货，需求已由单一记忆体市场扩散至整体半导体产业。市场预期，下半年现货价格涨幅将优于原先估计，部分产品价格甚至有机会在2026年底追上长约（LTA）价格，显示供需正逐步转紧。

长约市场也开始重新定价。Micron与环球晶签署10年供应协议，并提供5亿美元策略性融资，协助美国新厂扩产。由于美国生产面临较高的能源、人力与折旧成本，新合约价格预估将提高30%至40%，未来更多LTA也有望反映新的成本结构。

由于美国本土供给有限，导致未来的长约价格仍有上修空间，法人获利预估也可能随之提高。

这也让市场开始不看2026年的获利，而是瞄准2027年至2028年的获利水准来定价。

额外的成长机会：碳化矽

除了基本的产业循环之外，新一轮AI需求也开始为矽晶圆带来新的成长动能：碳化矽晶圆。

由于NVIDIA下一世代GPU Feynman可能开始采用12吋碳化矽(SiC)散热基板，作为先进封装中的导热材料，最快自2028年开始，相关产品可望贡献环球晶约5%至10%的营收，代表矽晶圆厂未来不再只是传统晶圆供应商，而有机会切入高附加价值的新材料市场。

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