TrendForcer 今 (13) 日表示，由于高层数 3D NAND 等高附加价值产品排挤成熟制程产能，MLC NAND 供给极度短缺，迫使部分工控、车用和网通客户计划改采用 SLC NAND，将导致原已吃紧的 SLC 供应情况更加紧绷，同时，AI 边缘运算、资料中心、汽车电子等对 SLC 的需求持续提升，供需缺口急遽扩大，预估将激励 2026 下半年 SLC 合约价格较上半年调涨 120-170%，且不排除有上修机会。

TrendForce 表示，MLC 合约价格于 2026 上半年达到历史高点，部分买方的拉货节奏转为谨慎，但工控、车用等客户对记忆体认证、规格有刚性要求，仍有拉货补库存需求。在面临市场上买不到货、庞大成本压力的情况下，部分原本使用中低容量 MLC 的客户，转向采用可靠度高、寿命更长 (10 万次 P/E) 的 SLC 4Gb、8Gb 颗粒。

不仅如此，SLC 的四大利基应用正迎来全面成长，构筑起刚性需求的底线。在 AI 边缘运算与高阶网通领域，随着即时 AI 推理快速向终端渗透，智慧工厂、自主移动设备与新世代网通交换器持续出货，需要 SLC 承载核心即时作业系统的快速引导。

各国网通基础建设、资料中心积极开案，大量消耗 SLC NAND 作为作业系统开机碟 (Boot Drive) 及高频写入缓冲区 (Write-intensive Buffer)。汽车电子与智慧家庭部分，须由 SLC 支撑不间断运作且零报错的系统读写。至于在医疗影像、航太防卫等对数据错误零容忍的极端环境，SLC 是唯一能保证长效资料保存的技术方案。

TrendForce 指出，短期内全球主要 SLC NAND 供应商皆未规划新产能，而以制程微缩、提高良率及优化单位晶圆产出为主。面对 MLC 转单效应、原有利基应用需求爆发，预料 2026 下半年 SLC 市场格局将转为结构性短缺，考量第三季适逢传统备货旺季，第四季原厂成熟制程供给持续减少、库存见底等因素，预期下半年整体 SLC 价格将较上半年再成长 120-170%，且仍有上调可能性。