网通厂正文 (4906-TW) 转投资光通讯厂威世波 (7930-TW) 将于本周四 (16 日) 登录兴柜，今 (13) 日下午举行媒体茶会，董事长陈晓升表示，公司以自主开发 DFB 雷射、高功率 CW Laser 及高速光通讯关键元件为主力产品，目前已应用于光收发模组及 BOSA 次模组产品，目前以 CW Laser Chip(晶片) 产品为核心发展，提升整合能力、供应链稳定及客制化服务等优势进军光通讯市场。

威世波自 2005 年成立至今已 20 余年，董事长暨总经理陈晓升过去曾任英特尔 (INTC-US) 工程师经历，也是光通讯大厂波若威 (3163-TW) 共同创办人之一，旗下经营团队对光通讯产业具丰富经验，公司核心产品以「雷射晶片」为主，将 AI 伺服器讯号由电转光后，透过光讯号稳定的进行光纤传输。

威世波目前实收资本额为新台币 3.38 亿元，正文持股为 21%，但对威世波决策无直接影响，受惠 AI 应用快速发展及资料中心持续升级，高速传输需求大幅提升，也带动营运增长，去 (2025) 年合并营收达 7.33 亿元、年增 146.3%；营业利益 1,166 万元，税后净利 672 万元、分别较前一年度增长 129.4%、201.4%；每股税后纯益为 0.23 元，营收与获利呈现同步提升。

另威世波今 (2026) 年也持续展现成长动能，第 1 季合并营收已达 2.32 亿元、年增 98.3%，在高速光通讯产品出货持续成长，公司营运动能稳健发展。

陈晓升指出，受 AI 运算需求快速成长，正带动高速光通讯由 400G 迈向 800G 及 1.6T 世代，公司以 CW Laser 为核心，结合外部光源 (ELS) 及高速光模组，打造 AI 资料中心光引擎核心光源，抢攻高速光互连商机，并自主开发高功率 CW Laser 及高速光通讯关键元件。

陈晓升表示，随矽光子 (Silicon Photonics) 及共同封装光学 (CPO) 技术快速发展，高功率 CW LD Laser 已成为高速光互连不可或缺的核心，威世波目前已完成 70mW 至 400mW 以上高功率 CW Laser 产品布局，可支援 800G、1.6T 及未来更高速光通讯应用。其中 100mW 也于本 (7) 月送样进行客户认证，150、200mW 预计第 3 季前送样，200mW 产品持续开发，400mW 以上产品则预计于明 (2027) 年持续量产，提供完整功率规格产品，满足 AI 光通讯市场需求。

另因应 AI 资料中心及光通讯市场需求持续成长，威世波也已启动中坜新厂建置，已投入资本支出约少于 4.5 亿元台币，于今 (2026) 年 10 月将完成主要产能配置后进行少量生产，明年起放量生产。

陈晓升强调，新厂除了扩充业务及研发空间外，亦将作为高阶产品的重要生产基地，聚焦 CW Laser Chip、Chip on Carrier(CoC) 及 800G、1.6T 以上高速光模组等高附加价值产品，有望进一步提升产能规模与垂直整合能力，打造 AI 资料中心的光引擎核心光源供应基地，持续强化公司在 AI 高速光通讯市场的竞争优势。