力积电 (6770-TW) 今 (14) 日召开法说会，总经理朱宪国表示，受惠 AI 需求持续强劲，记忆体与成熟制程市场供需同步转紧，公司 7 月已再次调升 DRAM 投片价格约 40% 至 45%，8 吋及 12 吋成熟制程代工价格也上调约 10% 至 15%，预计涨价效益将自 11 月起逐步反映在营收与获利表现。

朱宪国指出，AI 运算需求持续扩张，全球大型云端服务供应商 (CSP) 已提前预订未来数年的 DRAM 产能，加上主要记忆体厂近期财报表现亮眼，显示整体市场供需维持健康，预估 DRAM 供给吃紧情况可望延续至 2027 年。

因应市场供需变化，力积电 7 月再次调升 DRAM 投片价格，涨幅约 40% 至 45%。不过，由于晶圆制造、出货及客户结算需要一定时间，相关价格调整不会立即反映，预计自 11 月起逐步挹注营收及获利，第四季效益可望较为明显。

制程升级方面，力积电自行研发的 1X DRAM 制程已于 6 月进入小量生产，目前持续改善良率并进行客户验证；与美光 (MU-US) 合作开发的 1P 制程，则预计明年第一季完成相关设备建置，目标于 2028 年中量产，逐步推动 DRAM 技术朝更先进节点发展。

除 DRAM 外，Flash 市场也受到 AI 需求带动。朱宪国说，AI 伺服器及 AI 终端装置需求成长，推升 SLC NAND 市场价格持续走扬；NOR Flash 则受惠供给结构调整，市场需求与价格均出现改善。

力积电目前 NOR Flash 月投片量已突破 1 万片，并持续扩大接单，后续将陆续导入更具成本竞争力的 20 奈米制程及新世代产品，提升产品竞争力与获利表现。

逻辑代工方面，成熟制程需求同样维持强劲。力积电第三季订单出货比 (Book-to-Bill Ratio) 已高达 1.4 倍，显示客户需求明显高于公司目前可供应产能，公司也在 7 月同步调升 8 吋及 12 吋晶圆代工价格约 10% 至 15%，其中 AI 伺服器、车用电子及电源管理 IC 为需求最强劲的应用领域，客户仍持续要求增加投片量。

力积电表示，随着 AI 伺服器、记忆体及车用晶片需求延续，成熟制程产能仍处于供不应求状态，预期下半年晶圆代工价格仍具进一步调升空间。公司将持续优化产品组合，提高 AI、车用及高附加价值记忆体产品比重，改善整体产能利用率与获利能力。