机壳与高阶散热商大讯因应 AI 高密度算力需求爆发与全球竞相投入超大规模资料中心建置，积极为客户备产能，初期预计每月次世代高密度运算伺服器机架产能将增加逾千台规模，其中桃园八德四期新厂目前已完成建物主结构，接下来将加速工程进度，全力达成年底完工的目标；同时五期厂房工程也将于今年内动工，将可为更多客户提供产能服务。

大讯位于桃园八德的四期厂房预计年底完工，地上五层、地下两层，总楼地板面积逾 2.4 万坪，其建物结构专为高密度运算的次世代 AI 伺服器生产线量身打造，包括高承重能力楼板、高密度伺服器配置、产品测试区域，以及可对应精密伺服器机架出货的物流动线，整合成为超高效率的生产出货中心。

由于客户不断提高需求预估，大讯也提前启动下一阶段扩厂计划，同样位于桃园八德园区内的五期厂房将于今年内动工，五期厂房总楼地板使用面积近万坪，四、五期扩建完成之后，将使桃园八德厂区的研发设计与生产能力更臻完善，可提供客户从 L6 到 L10、L11 的统包式 (Turnkey) 设计生产服务，实现从蓝图设计到资料中心现场部署，有效缩短产品的开发流程，达到快速量产出货、加入运算工作负载的目标。

面对 AI 应用爆发带来的产业挑战，大讯将 30 年来在机壳工艺累积的深厚经验，扩展至散热与伺服器基础设施的结构设计，以超高客制化的硬体制造生产能力，为客户提供次世代伺服器机架的完整解决方案，可满足客户垂直整合、弹性设计与快速生产的需求。

大讯的垂直整合能力包括从 L6 级机壳结构与散热设计，延伸至完整的 L10 级系统组装，并最终实现全面的 L11 级机架级软硬体验证与压力测试（即预整合与验证阶段）；以弹性应变的工程能力因应不断更迭的 AI 架构，如先进的液冷歧管和复杂的配电布局等，可快速回应客户的设计变更与动态调整。

大讯指出，目前已做好次世代伺服器机架产能每月出货增加逾千台的产能准备，随着四期、五期产能投入并成熟运转，新产能将可满足多元运算生态的客户需求，包括公有云资料中心 (Public cloud datacenter) 客户，可针对客户关键任务型需求提供 L10/L11 高整合硬体服务。

针对企业与混合云客户，大讯表示，则可提供运算密集与高安全需求环境与高耐用机架系统；针对电信与边缘运算，支援快速部署在地化边缘丛集运算，以因应包括智慧城市、自动驾驶或是制造业私有 5G/6G 网路。

而大讯专为国家级研究实验室与超级电脑设计的高效能讯算 (HPC)，可乘载极高的结构重量负荷，并支援先进的液冷基础设施；为大型主机代管资料中心提供庞大的预先组装及高效出货物流体系，以达成快速且大量交付硬体的目标。