根据《财联社》报导，AI 晶片产能战火正烧向后段封装，两名知情人士透露，台积电正与台湾载板大厂欣兴电子合作，研发一款技术路线对标英特尔 EMIB 的先进封装方案，内部工程师称之为「类 EMIB 技术」，目前已与部分客户初步沟通，但工程仍处在早期，尚无明确量产时程。台积电与欣兴均未置评。

封装曾是半导体制造中最常规的尾段工序，但 AI 加速器需把多颗运算裸片与 HBM 整合在同一封装体，线路互联密度与散热要求飙升，先进封装因此成为全产业最突出的产能瓶颈之一。

台积电现行 CoWoS 依靠处理器与记忆体下方的矽中介层搭建全域高速互联，是辉达、谷歌 AI 晶片的主流方案，英特尔 EMIB 则反其道而行，仅在裸片需要高速通讯处，于有机基板内嵌入微型矽桥，省去大面矽层，更配电复合体，更配配电体的设计组合、核心设计的下一代设计。

报导指出，英特尔正凭上述弯道切入封装。 EMIB 已吸引辉达评估用于四颗 GPU 裸片同封装的下一代处理器，传经数月验证后已委托英特尔在 2028 年前完成逾 300 万颗自研 AI 处理器封装。

台积电总裁魏哲家日前在法说会直言，现有先进封装产能「极度紧张，已限制客户业务扩张」，等于为英特尔打开抢客窗口。即便客户先转封装，也能帮英特尔做技术落地展示、绑住关系，进而争夺晶圆代工订单。

对台积电而言，自行研发「类 EMIB 技术」是防守也是扩阵，既防英特尔借封装优势反向渗透前段代工，也顺应客户对「更多产能＋更多整合方案」的双重诉求。

报导指出，台积电这次牵手欣兴是关键讯号。在 EMIB 架构下，载板需内嵌矽桥并连通上层元件，欣兴的 ABF 载板能力正好补上台积电在基板端的拼图。

分析人士指出，AI 热潮正逼出封装「双轨制」：CoWoS 守住旗舰训练晶片高地，类 EMIB 与面板级 CoPoS 则补齐大尺寸、成本敏感与供应链分散化需求。台积电不等产能缺口养大对手，先进封装军备赛已进入「前段制程＋后段整合」全端对决。