鸿劲精密(7769-TW)于30日举办线上法人说明会，公布2026年上半年亮眼财报。受惠于人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)及特殊应用积体电路(ASIC)强劲拉货力道，上半年度营业收入达245.18亿元，已达去年全年度营业额的八成水准；毛利率高达56.15%，每股盈余(EPS)更大幅冲上56.14元，半年的获利表现即赚逾五个股本，展现出极强的营运成长爆发力。

公司表示，上半年营业毛利达137.68亿元，扣除营业费用后，营业利益来到120.46亿元，本期净利为101亿元。针对第二季营业费用率微幅上升，主要源于5月份将去年买回的库藏股转让给员工，认列一次性费用，后续费用率将回归常态。

高阶晶片需求强劲，AI与HPC接单占比达77%

观察整体接单分布，高阶晶片测试为最核心的营运支柱。上半年在AI、HPC及ASIC等高阶应用的接单比重高达77%，较去年成长5%，凸显全球高阶运算晶片客户需求持续处于高档。

在其他应用领域，车用晶片接单占比约9%，主要受美系车用大厂及中国内需市场拉货支撑；手机应用处理器(AP)接单占比约8%，受惠于高阶手机客户导入新机台及升级主动温度控制(ATC)设备需求；消费性电子与记忆体测试设备则分别维持5%与1%的比重。

(图片来源：鸿劲法说会简报)

产能满载能见度直达2027年，三大扩建方案产能大增五成

面对强劲的订单需求，公司上半年实际出机成长率超过45%，远优于先前预估。目前2026年底前的产能已全数满载，部分客户订单甚至需排定至2027年第一季交货。

为满足客户扩产计划，公司已正式启动2027年扩产蓝图，目标将总产能大幅提升50%。扩产规划主要分为三大主轴：

• 德深新厂投产：今年6月已完成约3000坪建物产权移交，预计2026年底至2027年初全面投产，可增加15%产能。
• 中国在地化生产：结合常熟厂区与周边协力厂商在地制造，预计扩充20%产能。
• 总部厂区优化：透过厂房布局优化与仓储空间调整，内部可再提升15%产能。

全球封装大厂扩建潮，美国与东南亚新厂接单无虞

随着全球供应链重组，主要晶片客户与专业半导体封测厂(OSAT)正加速在全球设置新厂。其中美系车用晶片客户在泰国新厂大幅扩产，已追加三位数以上的机台订单，预估总需求量达300至500台。

此外，美系OSAT大厂在美国的新厂预计于2027年完成量产建置，公司将全力支援三位数以上的设备交付与人力配置；新加坡及中国地区新厂相续启用，加上韩系封测厂在美国奥勒冈州的新厂产能规划提前，均为未来营运提供坚实支撑。

矽光子CPO设备10月出货，高阶测试规格升级带动均价看升

在先进封装与新世代技术布局方面，共同封装光学(CPO)测试设备取得突破性进展。针对美系大厂的光电同测设备已完成工程验证，预计10月份开始出货，月出货量可达20至30台，更在此领域具备领先市场的量产能力。同时，苏州厂已建置无尘室等级的CPO实验室，支援多平台工程验证。

面对大封装、自动化及高功耗测试趋势，公司针对功耗高达10kW的先进主动温度控制设备已准备就绪，预计于10月起陆续出货。随着主动温控规格自3kW提升至10kW，带动平均售价(ASP)显著提升20%以上。

系统级测试(SLT)方面，中国市场对低温AI测试需求爆发，订单年增率超过80%，且在中国市场市占率高达九成；美系客户CPU与GPU测试机台订单亦达三位数。随着高阶晶片规格持续演进，公司凭借技术实力与稳固客户关系，未来营运展望极为乐观。

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