AI浪潮席卷全球，带动半导体供应链营运强强滚！半导体封测大厂日月光投控(3711-TW)公布的第二季财报亮眼，受惠于先进封装与测试需求极度强劲，单季合并营收达1,911亿元，季增10%、年增27%，单季EPS 4.80元。公司不仅上调今年半导体测试与封装(ATM)业务的成长目标，更宣布将今年资本支出大幅追加20亿美元，总额突破百亿美元大关，并预估先进封装(VIP)业务营收将在2027年翻倍成长。

产能满载带动营利攀升，第四季毛利率预估突破三成

日月光表示，今年上半年整体营运表现优于预期，合并营收年增24%，其中封测业务年增高达35%。由于凸块(bump)、打线封装及传统先进封装产能全面吃紧，晶圆针测与成品测试产能也近乎满载，第二季综合产能利用率，落在80%至85%之间，带动毛利率回升至21.0%，营业利益率提升至11.1%，单季税后净利达211亿元，季增近五成，年增更高达1.8倍。

展望第三季，日月光预估合并营收将季增21%~22%，封测业务营收则季增11%~13%。随着高毛利的先进封装与测试业务比重持续提升，第四季封测业务毛利率更有望突破30%的结构性上限。公司指出，若第四季顺利突破此天花板，将会评估往上调升长期的结构性毛利率区间，展现对获利能力提升的高度信心。

硬体瓶颈催生创新需求，资本支出再加码20亿美元

针对当前AI市场的快速变化，公司管理阶层强调，AI是一次深远的典范转移，不论是运算强度、记忆体频宽还是散热与电源管理，都需要前所未有的新硬体架构来支援。目前极少数制造商有能力生产此类复杂元件，使「硬体基础设施」成为半导体产业的新瓶颈，而封装技术在整体系统架构中的价值正显著提升。

为了因应庞大的客户需求与先进产能扩充，公司宣布将今年的资本支出增加20亿美元，使总资本支出达到105亿美元。其中40亿美元用于厂房设施建置，65亿美元用于机器设备购入。目前公司在各地同时有13个新建厂房专案，与8个现有厂房翻修专案正在推进，预计这些基础设施将能支持公司营运一路成长至2029年。

先进封装与CPO全面布局，打造纯代工生态系优势

在先进封装(VIP)布局方面，公司透露今年相关营收已进度超前，预计全年将增加数亿美元进帐，并立下2027年将VIP营收翻倍的明确目标。除了持续深化与晶圆代工伙伴在CoWoS等先进技术上的合作外，公司自研的全自动化面板级封装生产线，也预计于明年第一季正式投产。

公司强调，身为纯专业封测代工厂(OSAT)，无利益冲突的定位让公司能够与晶圆代工厂、基板供应商及IC设计客户无缝协作。面对未来15至20年的AI跨领域融合趋势，公司将持续投入研发与全自动化智慧工厂，发挥先发者优势与台湾产业群聚效应，确保在AI硬体转型的关键时刻扮演不可或缺的角色

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