一、联发科 (2454-TW) 2026 年第二季财务与营运详情

财务表现：

• 营收与获利：

第二季营收达 NT1,522 亿元（季增 2229 亿元（年减 22.2%），营业利益率为 15.0%（Non-TIFRS 为 15.6%）。税后净利为 NT246 亿元，单季每股盈余（EPS）为 NT15.28 元（Non-TIFRS EPS 为 NT$15.71 元）。

市场展望与 AI 需求：

• 资料中心 AI 晶片爆发： 因应 Agentic AI 兴起，对云端与边缘端运算需求大增。联发科与北美大型 CSP 客户合作的第一款 AI 加速器 ASIC 预计于 2026 年第四季开始量产。

• 2026 年资料中心营收预计突破 20 亿美元，2027 年将大幅扩张。

• 将 2027 年可服务市场（SAM）预估上修至 800 亿美元。

• 市占率目标由原本的 10%~15% 上修至 15%~20%。

• 第二代 AI ASIC 预备： 第二代 AI 加速器 ASIC 目前进展顺利，拥有更强的运算效能与 TCO 优化，并配合先进封装伙伴，预计于 2028 年初启动量产。

三大产品线营运表现（26Q2 占比与走势）：

• 手机 （占营收 41%）： 季减 14%、年减 20%，主因智慧手机 BOM 成本上升压抑需求。维持全年全球手机出货量下滑 15% 的看法。预计第三季旗舰晶片（采用 2nm 制程）推出，可抵销中低阶的疲软，手机营收将持平至微幅季减。

• 智慧终端平台（占营收 53%）： 季增 19%、年增 26%，主因连网、运算与车用产品市占提升，以及电视 SoC 内建 DRAM 贡献。预计第三季随着新专案量产，营收将季增中高个位数（Mid-to-high single-digit）。（另宣布与 NVIDIA 合作开发用于 RTX AI PC 的产品，将于今年底节庆档期上市）。

• 电源管理晶片（占营收 6%）： 季增 11%、年增 6%，受惠于运算与资料中心市占率提升。预估第三季持平。

财务指引与资本政策：

• 2026 年第三季指引： 预估营收介于 NT1,522 亿至 NT1,598 亿元之间（季持平至增长 5%，年增 7%~12%，以 1 美元兑 32 台币计算）。毛利率预估为 46% ± 1.5%，营业费用率预估为 31% ± 2%。

• 全年目标： 全年美元营收目标冲刺原本指引的高标（高个位数年成长），毛利率目标维持在当前季度区间。

• 董事会核准 50 亿美元融资预算： 董事会通过 50 亿美元的弹性融资预算（Financing budget），以备未来快速确保供应链产能、加速从 AI 晶片扩展至系统 / 平台级产品。

【联发科技法说会问答完整清单 (Q&A)】

Q1：第二代 AI ASIC 专案进展与 2028 年 SAM 的展望？是否能在该客户取得主要供应商（Majority source）地位？ (Gokul Hariharan, JP Morgan)

回答： 第二代 ASIC 在 TCO 与每瓦效能均有大幅跃升。虽然目前未提供 2028 年具体数字，但 2028 年 SAM 必定会显著高于 2027 年。届时第一代与第二代产品将同时处于量产状态，能显著拉升市占率。我们不评论市场传言与市占排名，重点是持续建立与客户间的坚实信任并扎实执行。

Q2：448G SerDes IP 的进度？除了供应链支持外，下一代专案还提供哪些关键 IP？ (Gokul Hariharan, JP Morgan)

回答： 448G / 2nm 制程的 IP 开发非常顺利，预计明年下半年 ready。我们提供业界领先的 D2D IP、3.5D 封装与极大尺寸晶片技术。现在联发科不只提供单一 IP，而是整合为「预先验证的子系统」或机架级解决方案，协助资料中心客户缩短产品上市时间。

Q3：第二代 AI ASIC 的量产时程？是否如期于今年第四季 Tape-out？与 Intel EMIB-T 封装的合作进度？ (Sunny Lin, UBS)

回答： 第二代 ASIC 预计于 2028 年初（Early 2028）开始初期量产。设计 Tape-out 时程完全符合进度，与客户及封装 / 载板供应商的合作非常紧密。 EMIB-T 等先进封装技术在良率与成熟度上确实取得良好的进展，能如期支援 2028 量产。

Q4：董事会核准 50 亿美元融资预算的用途与考量为何？ (Sunny Lin, UBS)

回答： 目前公司资产负债表非常健全（拥有 70 多亿美元现金）。这 50 亿美元融资预算是一种「弹性选择权」，让公司能在供应链产能紧张或出现全新 AI ASIC 商业模式时，有足够的资金与弹性进一步巩固与关键供应商（如晶圆厂、载板厂）的合作，甚至资助其扩产。

Q5：资料中心 2026 年 >20 亿美元营收与 2027 年 800 亿美元 SAM 的定义范畴为何？ (Ashley, Bank of America)

回答： 2026 年的营收指引主要是由第一款 AI 加速器 ASIC 专案所驱动，目前供应链（晶圆代工、载板、记忆体）产能均已准备妥当。800 亿美元的 SAM 仅包含「客制化 AI 加速器」，不包含一般 CPU、网路交换器或 HBM 本身价值。

Q6：关于资料中心客户群的扩展状况？ (Ashley, Bank of America)

回答： 经营团队证实目前正与「数家」潜在客户进行多项计划与深入洽谈，包含 Tier-1 与其他资料中心客户。细节待正式签约或获准后才会对外公布。

Q7：价格策略如何反映供应链涨价？对毛利率的影响为何？ (Felix Pan, KGI)

回答： 转嫁成本给客户的目的是「与客户及生态系共同承担全产业供应链成本上升」，而非借此提升毛利率。因此价格调整主要目标是维持毛利率水准，而非拉高毛利率。各事业部的调价原则将保持公平一致。

Q8：第二代 ASIC 与先进封装备援方案（如 TSMC CoWoS）的考量？ (Charlie Zhang, Morgan Stanley)

回答： 目前两大专案（2027 与 2028 量产）已有非常强劲的成长动能。在封装技术上，团队随时评估不同的备援方案，但目前第二代专案进展非常顺利，对 2028 年按时量产非常有信心。

Q9：AI 智慧手机的未来晶片设计与商业模式是否改变？ (Charlie Zhang, Morgan Stanley)

回答： 中国市场（如百度文心一言）已带动 Agentic AI 落地。晶片设计需在强大算力与 BOM 成本之间取得平衡，经营团队专注于架构创新（如 2nm 旗舰晶片），确保能在满足 Agent AI 算力需求的同时，提供客户合理的成本结构以确保其获利。

Q10：AI ASIC 专案对公司毛利率与营业利益率的影响？ (Evelyn Yu, Goldman Sachs)

回答： 世代交替下，ASIC 的毛利率预估维持一致，但营收规模与金额会大非常多。虽然 ASIC 业务的毛利率会略低于公司平均，但随着营收规模迅速放大，营业费用率会显著下降，因此对公司整体的「营业利益率」具备显著的提升作用。