庆龙老师上周四给大家的关键提醒，今天第三根涨停。景硕 (3189-TW) 短线涨得很快，但这一波并不只是市场追逐题材，背后真正的变化，是 AI 伺服器带动高阶载板需求升温，公司产品组合、报价与产能利用率同步往好的方向走。

先看已经公布的数字。景硕第 2 季营收 124.96 亿元，季增约 13%、年增 31%；毛利率 26.1%，比第 1 季提高 4.9 个百分点。税后净利 13.11 亿元，单季每股盈余 2.80 元，获利明显优于前一季。这代表先前的涨价与高阶产品比重提升，已经开始反映在财报上。

景硕最重要的产品是 IC 载板，其中 ABF 载板主要用在伺服器的中央处理器、绘图晶片与客制化 AI 晶片。AI 晶片越做越大、层数越来越高，同一颗晶片需要的载板面积与制程难度也跟着增加。供应商扩产速度没有需求成长那么快，产业供需因此从平衡逐渐转向吃紧。

公司最新说法也比先前更乐观，已不排除 2027 到 2028 年高阶 ABF 载板出现供应不足。法人机构推估，第 3 季与第 4 季 ABF、BT 载板平均报价可能各季上调约 8%，两季营收也都有机会季增约 10%；毛利率可能由第 2 季的 26.1%，逐步提高到第 3 季约 27% 至 28%、第 4 季约 29%。这些仍是未来推估，最后要看实际接单与涨价落实程度。

AI 客户的市占提升，是景硕另一个成长重点。公司目前在辉达 Grace 中央处理器载板的市占约五成，下一代 Vera 产品则把目标拉高到接近全部供应；AI 绘图晶片载板市占也希望由目前约一成，提高到后续约两成。除此之外，公司也持续争取其他大型云端业者自研 AI 晶片的订单。

法人机构推估，AI 相关产品 2026 年可能占景硕营收约一成，2027 年有机会提高到 15% 至 20%。这项变化很重要，因为高阶 AI 载板不只用量增加，面积、层数与技术门槛也更高，对产品单价与毛利率都有帮助。景硕的角色正在从景气循环型载板厂，往 AI 伺服器重要供应商靠近。

公司也开始为长期需求准备产能。景硕规画到 2029 年底，ABF 月产能由目前约 4,000 万颗提高到 8,000 万颗，厂房建置预计投入约 450 亿元；设备部分则由几家重要客户直接出资，已确定的金额约 600 亿元，整体可能达 600 至 800 亿元。客户愿意先投入设备，显示他们不只看短期订单，而是在提前锁定未来产能。

除了 ABF，BT 载板也有新的成长方向。记忆体需求持续回升，光通讯模组也开始采用相近制程，法人机构推估光模组相关营收占比可能由 2026 年不到 1%，提高到 2027 年约 5%。景硕后续要观察三件事：载板涨价能否落实、AI 新产品是否按时放量，以及大规模扩产能否维持良率。股价连续涨停后波动会放大，若 AI 订单、报价或产能进度不如预期，也要留意修正风险。想第一时间知道哪些股票可以逢低进场，请先加入庆龙老师官方 LINE，输入 @ai8085 或点击文章下方连结，盘中与盘后会有免费 CALL 讯，带你掌握现在、看见未来。

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文章来源: 蔡庆龙分析师 - 摩尔投顾

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