全球记忆体晶片供需失衡持续加剧，长期供应协议（LTA）正从三星电子、SK 海力士与美光等主要记忆体大厂，进一步扩散至 SanDisk(SNDKV-US) 及中国长鑫储存。

随着客户争相提前锁定产能，过去由买方主导的议价模式逐渐翻转，供应商定价权明显提升，长约期限、预付款与违约保障也同步强化，重塑记忆体产业的供应与定价逻辑。

记忆体供应紧张之下，长期供应协议已不再只是三星电子 (KR005930) 、SK 海力士 (000660KS) 与美光科技 (MU-US) 等一线大厂的现象，SanDisk 与长鑫储存也加入这波长约浪潮，显示客户锁定供应的需求正在向更多记忆体供应商扩散。

其中，长鑫储存近期的议价能力尤其受到关注。为确保产品供应稳定，苹果已测试并采用长鑫储存产品，接受其「现成晶片」供货模式。不过，当苹果试图进一步压低 DRAM 采购价格时，却遭到长鑫储存拒绝。

韩国媒体《Digital Daily》报导，长鑫储存坚持报价不得低于三星电子与 SK 海力士，甚至要求更高价格。背后原因在于华为、小米等中国本土企业已透过长期合约提前锁定长鑫储存产能，使其不必为争取苹果订单而接受更苛刻的价格条件。

这也反映当前记忆体市场供需关系的变化。当产能成为稀缺资源，即使是采购规模庞大的客户，也不再能像过去一样单方面主导价格谈判。

长约期限从 1 年拉长至 5 年

更明显的结构性改变，则出现在合约期限。过去记忆体产业标准合约周期通常只有一年，买方掌握较大主动权，在供应宽松时压低价格，供应吃紧时则提高采购量、锁定供应，但如今这套模式正在被打破。

根据高盛针对三星、SK 海力士、美光与 SanDisk 四家厂商的长约条款比较，目前各厂合约期限普遍以 5 年为主，部分客户选择 3 年期，即使最短的合约期限，也已达到过去一年期产业惯例的 3 倍。

三星近期在财报电话会上更明确表示，公司 LTA 以 5 年为基础期限，并设有逐年滚动续约机制，以确保合约持续有效。

三星联席执行长 Kim Yong-hyun 先前指出，随着 AI 投资扩张带来供需不确定性，公司正从传统短期协议转向 3 至 5 年的多年期合约。

SK 海力士也指出，客户对 LTA 的需求持续增加。目前 SK 海力士的前十大 LTA 客户及关键客户，合约期间大多为 5 年。

美光则已与 16 家策略客户签约，多数合约同样为期 5 年，车用客户则为 3 年。至于 SanDisk，8 家 LTA 客户的加权平均合约期已超过 4 年，最长达五年。

4 家厂商同步将长约期限拉长，意味买方未来即使面临需求或供需环境变化，调整采购策略的空间也将受到进一步压缩。

预付款让长约从承诺变成真金白银

除了合约期限延长，本轮 LTA 另一项关键变化，是预付款机制全面落地。

过去记忆体长约的执行力相对有限，即使买方已经签约，仍可能削减采购量、延后交货甚至违约，而不必承担太大的实质代价。

但这一轮供应商开始要求客户提前投入大笔资金，使长期采购承诺真正转化为具有财务约束力的合约。

从目前揭露的条款来看，美光预计将收到约 220 亿美元现金定金及相关财务承诺；SanDisk 则已揭露超过 110 亿美元的财务担保，以及 165 亿美元的客户违约保护。

三星也表示，合约中包含大额预付款，目前已收取约四分之一。

对云端服务商而言，若要确保 2028 年前取得足够的 HBM 与 DRAM 供应，可能必须提前将数十亿美元资金存入供应商帐上。这些资金一方面锁定未来供货，另一方面也将买方绑定在合约之中，大幅提高违约成本。

高盛因此将预付款机制视为「本轮 LTA 周期与历轮最显著的区别特征」。

从 SanDisk 到长鑫储存，长期供应协议向更多厂商扩散，加上合约期限拉长与预付款制度成形，显示记忆体产业的供需权力结构正在改变，供应商的定价权与议价能力也随之提升。