高通周四 (24 日) 宣布，已与苹果续签全球专利授权协议，新协议将于 2027 年 4 月 1 日生效。苹果正逐步降低对高通数据机晶片的依赖，但双方在专利授权上的合作将继续。高通未公布新协议的期限及财务条款。

这项消息重点在于专利授权与晶片采购是两份不同的安排。

高通 2023 年与苹果签订的供货协议，涵盖 2024 年至 2026 年推出的智慧手机；此次宣布续签的则是全球专利授权协议，公告没有提及延长数据机晶片供应。

苹果近年推进自研数据机，逐步减少采购高通晶片。高通今年 7 月表示，来自苹果产品的营收将比原先预期更快下滑，并计划以资料中心业务成长，抵销 2027 年流失的苹果营收。

不过，晶片采购与专利授权是不同的合作。苹果减少使用高通数据机，不等于两家公司终止专利授权。

高通宣布，双方已续签全球专利授权协议，新协议将于 2027 年 4 月 1 日生效；协议期限与财务条款尚未公布。高通整体专利授权业务在截至 6 月的季度约占总营收 15%。

两家公司曾因专利授权费及数据机晶片供应争议对簿公堂，直到 2019 年才达成和解、撤销全球诉讼。

当时苹果向高通支付一笔金额未公开的款项，双方并签下全球专利授权协议及另一份晶片供应协议。现行专利协议将于 2027 年 3 月 31 日届满，新协议隔日接续生效。

高通技术授权业务执行副总裁暨总经理 John Han 周四表示，很高兴延续与苹果的授权协议。

Bernstein 分析师 Stacy Rasgon 指出，高通过去公布苹果授权协议时曾提供更具体的期限，这次资讯较少，让他对协议能带来多久的收入保障仍有疑问。

随着油价和美债殖利率上升，科技股周四承压，高通 (QCOM-US) 周四下滑 1.51%，至每股 194.26 美元。苹果 (AAPL-US) 收低 0.33%，至每股 335.92 美元。