辉达 (NVIDIA) (NVDA-US) 正加速推动 AI 资料中心标准化, 将下一代 Vera Rubin AI 平台的机柜与运算托盘设计开放给产业采用, 希望借此扩大合作伙伴生态系, 加快全球 AI 基础设施建置。

辉达于10月12日在开放运算计划 (Open Compute Project, OCP) 全球峰会宣布, 透过第三代 MGX 开放式架构提供关键设计, 让系统制造商能以共同规格开发、制造及扩充 AI 机柜, 并降低整合与部署的复杂度。

辉达表示, 随着 AI 工厂的规模从百万瓦级迈向十亿瓦级, 建置需求已不再局限于 GPU 与伺服器效能, 还涉及电力供应、液冷系统、网路互连、机柜配置及维护效率。透过开放机柜架构, 产业伙伴可依标准化规格制造相容设备, 并同步推进电力、散热及运算系统的整合, 以缩短 AI 资料中心从设计到部署的时间。

此次开放的核心之一是更新版 MGX 1.2 规格。该规格支援最高250千瓦的机柜部署, 导入机柜级盲插式液冷设计、可互通的机柜级互连架构, 以及额定电流达5,000安培的液冷供电汇流排, 以因应新一代高功耗 AI 系统的需求。设计也纳入原生19吋设备支援、更高密度机柜、可配置输入输出区域、无风扇液冷运算托盘, 以及标准化电力与散热介面。

辉达指出, MGX 1.2 的模组化设计有助简化设备组装、测试、维修及现场服务流程, 并提高不同供应商设备之间的相容性。对资料中心业者而言, 这代表可以在共同架构下选择不同的硬体与基础设施供应商, 降低客制化设计带来的整合负担, 同时加快高密度 AI 机柜的量产与部署。

除了 Vera Rubin 加速运算机柜, 辉达也将 Vera CPU 机柜设计纳入开放式 MGX 架构。这项设计主要面向代理式 AI (Agentic AI) 工作负载, 用于工具呼叫、任务协调及隔离式执行环境, 让 AI 代理能即时与应用程式、资料及服务互动。辉达希望透过 CPU 与 GPU 分工, 使大型 AI 系统不只具备模型训练与推论能力, 也能更有效率地处理代理式 AI 所需的工作流程。

Vera Rubin NVL72 系统则是大规模模型训练与推论的核心。辉达在2026年5月公布, Vera Rubin 平台正进入全面量产阶段, 目标是为全球 AI 工厂提供运算基础。公司当时表示, Vera Rubin 在大规模部署下的代理式 AI 吞吐量, 相较前一代 Grace Blackwell 平台可达10倍。该平台整合 Vera Rubin NVL72、Vera CPU、Groq 3 LPX 推论加速器、BlueField-4 STX 储存系统及 Spectrum-6 SPX 乙太网路机柜, 形成可协同运作的 AI 超级电脑。

在供应链布局方面, 辉达表示, 全球数百家供应链伙伴正投入 Vera Rubin 系统生产, 其中台湾有150家合作伙伴参与, 整体供应链涵盖30个国家、超过350座工厂。参与相关系统建置的业者包括戴尔科技 (Dell Technologies) (DELL-US)、慧与科技 (Hewlett Packard Enterprise) (HPE-US)、联想、超微电脑 (Super Micro Computer) (SMCI-US) 等, 以及多家伺服器、储存设备与系统整合供应商。

此次开放设计也获得多家大型科技企业参与。辉达指出, Meta Platforms (META-US)、思科 (Cisco Systems) (CSCO-US)、Alphabet 旗下 Google (GOOGL-US) 及微软 (Microsoft) (MSFT-US) 等企业, 正共同推动 Vera Rubin 及相关 AI 基础设施技术发展。透过开放架构与产业合作, 辉达希望让更多制造商能同步开发相容设备, 扩大可供应的产品种类, 并加快全球 AI 工厂建置。

辉达此次宣布也凸显 AI 基础设施竞争已从单一晶片效能, 延伸至整体系统架构与产业标准。AI 模型规模持续扩大, 企业除了需要更多加速器, 也必须解决机柜功耗、散热、资料传输及系统可靠性等问题。若各家业者采用不同的专有规格, 可能增加设计、采购及整合成本; 开放式架构则有机会让供应链平行开发设备, 加快整体建置速度。

不过, 开放设计并不代表辉达将放弃其平台优势。透过掌握 GPU、CPU、网路、储存与软体生态系, 辉达仍可维持不同元件之间的整合能力, 同时让更多系统制造商加入其架构。对合作伙伴而言, 开放规格可提供更明确的设计基础; 对辉达而言, 则有助扩大平台采用范围, 让更多 AI 资料中心以其技术架构为核心。

这场竞争也正迅速升温。超微半导体 (Advanced Micro Devices) (AMD-US) 近期同样公布 Helios AI 机柜设计蓝图, 并透过开放运算计划让合作伙伴进一步开发及采用相关硬体。AMD 表示, Helios 将支援代理式 AI 工作负载, 客户可依需求选择以 CPU 为主, 或搭配 GPU 的运算配置。两家晶片业者相继推动开放式机柜设计, 显示 AI 基础设施市场正朝向标准化与生态系竞争发展。

市场对这些宣布的反应则相对审慎。10月12日, 辉达股价下跌1.3%, AMD 股价下跌2.3%。分析人士指出, 开放设计与产业标准有助于长期扩大市场, 但从技术规格公布到转化为实际采购订单, 仍需要时间。投资人也持续评估 AI 资本支出的可持续性, 以及资料中心建置速度能否支撑相关企业的估值与成长预期。

整体而言, 辉达开放 Vera Rubin 机柜及运算托盘设计, 不仅是为新一代 AI 平台扩大供应链, 也试图透过 MGX 架构建立更广泛的产业标准。随着 AI 工厂对电力、散热、网路与运算密度的要求不断提高, 能否降低系统整合成本、加快部署并确保供应链相容性, 将成为下一阶段竞争的关键。辉达能否将开放架构的采用转化为实际订单与营收成长, 仍有待后续客户部署及市场需求进一步验证。