中国人工智慧 (AI) 新创深度求索 (DeepSeek) 正跨足晶片设计领域。《路透》周二 (7 日) 援引知情人士消息报导，DeepSeek 已投入自研 AI 推论 (Inference) 晶片开发，希望降低对辉达 (NVDA-US) 与华为晶片的依赖。若计划顺利，不仅象征这家以模型研发闻名的新创正式迈向软硬整合，也将让中国 AI 晶片竞争更加白热化，华为在中国市场的优势恐面临更多挑战。

消息曝光后，辉达周二盘前股价一度下跌约 2%。市场认为，若 DeepSeek 成功打造自有 AI 晶片，将加入中国科技业推动 AI 自主化的行列，也可能进一步改变中国 AI 晶片市场竞争格局。

从 AI 模型跨足晶片 DeepSeek 布局软硬整合

三名知情人士表示，DeepSeek 目前开发的是 AI 推论晶片，而非用于训练大型模型的晶片。推论是 AI 模型完成训练后，实际回应使用者需求的运算阶段。随着生成式 AI 快速普及，产业需求正逐渐由模型训练转向推论，也让推论晶片成为 AI 市场成长最快的领域之一。

据悉，DeepSeek 约一年前启动晶片计划，目前正与晶片设计、晶圆代工及记忆体业者接洽合作，近几个月也低调扩大招募晶片设计工程师，但并未透过公开征才平台征人，显示相关布局仍相当保密。

DeepSeek 因推出高效率 AI 模型而声名大噪，其中推理模型 R1 凭借低成本、高效能表现震撼市场，更曾引发 2025 年 1 月美国科技股大幅震荡。过去 DeepSeek 一直以模型技术研发为核心，如今跨足晶片领域，意味着公司正从 AI 模型开发商，逐步朝软硬整合的 AI 平台发展。

美国出口管制催生自主化 中国 AI 晶片战持续升温

DeepSeek 投入晶片开发，也与美国持续收紧出口管制有关。DeepSeek 创办人梁文锋曾坦言，美国限制先进 AI 晶片出口，一直是公司发展面临的重要挑战。

过去 DeepSeek 同时采用辉达与华为晶片，其中支撑 R1 的基础模型，是利用专供中国市场的辉达 H800 晶片完成训练，但该产品已于 2023 年底遭美国禁止出口。此后，DeepSeek 逐渐提高对华为晶片的采用比例，今年 4 月更推出支援华为升腾 (Ascend) 晶片的 V4 模型，华为也证实，V4-Flash 轻量版模型部分训练工作采用升腾处理器完成。

不过，华为在中国 AI 晶片市场的优势也开始面临挑战。受惠于美国禁令，华为目前约掌握规模 500 亿美元中国 AI 晶片市场的一半市占，但阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK)、百度(BIDU-US)(09888-HK) 等中国科技企业近年也积极发展自研 AI 晶片，持续扩大布局。若 DeepSeek 成功推出自家晶片，将成为中国 AI 晶片自主化浪潮中的另一股重要力量。

此外，DeepSeek 近期也开始调整长期拒绝外部投资的策略。根据《路透》先前报导，公司正筹备首轮募资，预计募资 70 亿美元，公司估值上看 520 亿至 590 亿美元，资金可望投入 AI 晶片等新业务发展。

不过，AI 晶片研发需要庞大资金与多年投入，加上美国限制中国取得先进晶圆代工产能及高频宽记忆体 (HBM) 等关键技术，DeepSeek 最终能否打造具竞争力的 AI 晶片，仍有待市场观察。