一、和硕(4938-TW)2026年第二季财务与营运详情

2026年上半年整体财务表现

• 累计今年上半年5185.53亿元，年减3.93%。去年第二季优惠影响及今年资讯产品规模提高、车用产品组合与生产效率改善。

• 毛利率4.43%，年增0.99个百分点。反映产品组合与效率优化。营益率1.36%，年增0.62个百分点。

• 业外收益41.82亿元，年减5.9%，主因投资收益及其他收入较少。

• 税前盈余112.09亿元；本期净利91.73亿元；税后纯益60.49亿元，年增31.8%，每股纯益2.26元。

营收趋势与产品线表现

• 第二季合并营收2744.48亿元，季增12.43%，年增2.66%，受资讯与消费性电子拉货需求增加。

• 年对年：资讯产品受惠于出货规模增加，营收年增；消费性电子略有成长；通讯产品因出货较弱而下滑。

• 季对季：资讯与消费性电子出货动能强劲，营收皆为双位数成长；通讯产品季对季约维持平。

三大产品展望

第三季 (Q3) 展望

• 资讯产品：伺服器在GB系列、B200、B300等产品持续增长；笔记型电脑受CPU与记忆体涨价及缺料影响，抵销部分成长。

• 消费性电子产品：健康手环与IoT进入旺季，但因平板新产品造成基期较高，整体营收预计略降。

• 通讯产品：Pro版进入旺季带动终端需求；智慧手机开始为第四季旺季备货。

2026年展望

• 资讯产品：伺服器业务因客户需求与出货规模放大，预计优于原先十倍成长目标，带动computing业务年对年增长。

• 消费性电子产品：在新机种与新业务机会带动下，游戏机及IoT产品出货稳定。

• 通讯产品：网通既有客户需求预计回升，积极争取新产品机会；智慧型手机依产业与客户需求调整。

【和硕法说会问答完整清单 (Q&A)】

Q1：AI伺服器营收似乎如期放量，下半年的主要获利来源是否会是AI伺服器？

回答：伺服器今年有把握达成「年增10倍」的目标，并争取优于此目标。和硕整体产品线获利平均，团队正积极掌握物料以守住利润。随着伺服器业绩成长，公司也会努力向业界的伺服器利润水准看齐。

Q2：德州厂作为主要生产基地，目前量产进度与客户状况为何？

回答：由于市场缺料与GB300生命周期预计延续至明年，公司已提前拉货备料，存货金额因此上升。工厂从七、八月起已非常忙碌，交货时程会配合客户基础设施(Infrastructure)的建置进度。产能配置上，会依据各区域(台湾、墨西哥、美国、东南亚)的生产能量与客户需求做最有效率的调配。

Q3： 伺服器占资讯产品(Computing)营收比重大概多少？出货模式是买卖(Buy and Sell)还是代采(Consignment)为主？

回答：因伺服器单价极高，未来一两季内有机会跃升为公司前三大(甚至前两大)事业群(BU)，未来也可能将其独立分类。模式上，初期针对Neo Cloud客户多需自行备料(需较多营运资金)，而面对大型云端服务商(Hyper Scaler)则会依各客户的专案型态与条件，谈判出对公司最有利的模式。

Q4： 公司公告拟发行公司债与ECB，预计规模与资金用途为何？

回答：董事会已授权暂定新台币200亿元上限的公司债，以及5亿美元上限的海外可转债(ECB)。主要用途是充实营运资金，以因应未来几季伺服器业务的大幅成长，以及关键零组件交期拉长所带来的资金周转需求。

Q5： 下半年料况是否有瓶颈？伺服器今年营收是否有机会突破千亿元？

回答：公司不针对单一产品提供财测，但内部确实以千亿为努力目标。目前缺料较严重的除了记忆体(Memory)与CPU外，近期PCB(含上游CCL、玻纤布)、电源相关零件，以及高容高压的MLCC也变得非常吃紧，采购团队已亲赴日本等地积极追料。

Q6：随着Nvidia晶片越来越贵，客户是否会从Buy and Sell转为Consign模式以减轻代工厂负担？

回答： 这取决於单一专案与客户型态，GPU、记忆体等零件过去皆有Buy and Sell或Free Consign的案例。公司会运用财务操作(如AP/AR相抵等方式)来做最佳的资金组合，减少不必要的资本投入压力。

Q7：下半年及未来的营业费用(OPEX)会随着扩厂明显增加吗？税率该如何预估？

回答：

• OPEX： 为了伺服器业务，公司正在扩充全球的硬体设施、实验室及软硬体研发人才，这些资源投入是为了对齐Tier 1友商的必要花费，未来会看到合理的投资扩张。

• 税率： 集团跨国营收与税务复杂，但今年上半年税率平稳，未来的所得税率基本会跟着本业获利的来源与地区变动。

Q8：今年的资本支出规模预估为何？扩展重心在北美还是东南亚？

回答：去年实际资本支出约4.4亿美元。今年原先预估3亿到3.5亿美元，但因应新业务需求，金额预计会再增加(待董事会通过后公布)。东南亚的厂房今年已建置到位，接下来的扩充重心将以台湾与北美(含墨西哥)的厂房及设备投资为主。

Q9：和硕在AI伺服器时代的定位，是偏向做品牌商(如Dell/HP)的生意，还是直接做CSP(ODM Direct)？

回答：和硕并非品牌公司，以合约量体来看，CSP绝对是公司首要争取的目标。但在CSP之外，只要是好生意且彼此不抵触、能守住合理利润，公司也不会排斥。

Q10： 第三季PC零组件吃紧如何平衡毛利？与系统电在BBU(电池备援电力模组)的合作进度及综效为何？

回答：

• PC状况： 下半年具挑战性(因上半年基期较高)，但核心零件(CPU/Memory/SSD)多已确保。需观察客户端因应AI PC新旧机种交替及记忆体价格变动的拉货节奏。

• BBU合作综效： 主要有三点：1. 双方车用客户重叠但产品互补，可发挥「打群架」效益；2. 结合系统电的BBU技术，未来可对终端客户提供一站式(One-stop-shop)的伺服器系统服务；3. 双方在北美与墨西哥皆有生产基地，可进行资源与空间的战略共享。

免责声明：本内容为使用 AI 软体根据各家公司法说会的录音档进行 AI 摘要整理，主要是为了协助读者快速理解各公司法说会之重点，例如：公司财务表现、营运状况、未来展望以及产业前景，内容仅供参考，并非任何投资建议。如欲了解进一步法说详情，请查阅巨亨网相关新闻内容或公司官方公告。