已加入半导体国家队的 PCB 厂邑升 (5291-TW) 2026 年 7 月营收达 1.85 亿元创新高，投入5亿元的桃园龟山扩建二期厂房最快将在第四季全面启用。邑升董事长简荣坤今(17)日指出，目前的接单能见度已提高到3个月水准，在二期新厂启用后，整体月产能可望提升至原有产能的1.5倍，将朝向AI、低轨卫星及航太等应用开展。

简荣坤指出，邑升的营运仍有进一步的成长空间，主要关键在于下半年的订单结构、原物料供应及订单的量能是否是充足，而2026年上半年因原物料上涨造成的生产成本上扬，有高达70%-80%的多数产品也应在第三季反映在出货的价格上。

邑升对二期厂房扩充的投资约5亿元，主要扩充生产线与制程升级，全面提升高阶PCB制造能力，并透过新厂导入高阶生产设备、自动化搬运及数位化制程管理，进一步扩充高层数、高精密、高频高速及厚铜等利基型PCB产能。简荣坤并指出，扩厂有利于进一步扩大邑升高附加价值产品比重、提升营收规模与奠定毛利结构基础。

在制造能力升级方面，邑升新产线将导入高阶设备、智慧化制程监控、自动化搬运及关键制程标准化，并透过制程参数数位化与即时品质监控，降低制程变异、提升良率与生产效率，同时优化排程、交期及产能配置。相较过去以人工及传统制程管理为主，新产线将进一步朝数位化、智慧化制造基地发展，让制造效益直接转化为产品品质、交期与成本竞争力。

从市场布局来看，邑升近年持续将产品组合推向高附加价值应用，锁定AI伺服器、资料中心、工业电脑、车用电子及无人机等市场，并积极拓展低轨卫星与航太军工应用。邑升自2021年即开始布局航太卫星市场，并已取得全球一线客户合格供应商资格；加上公司取得AS9100航太品质管理系统认证，在风险管理、制程管控、供应链管理及产品追溯等面向接轨国际标准，进一步取得进入全球航太、卫星及国防供应链的重要门票。

面对高频高速基板、特殊铜箔等关键材料需求升温，以及近期材料价格上涨、供应吃紧与交期拉长，邑升透过「多元取得、掌握需求、快速替代」三管齐下，强化材料供应韧性，降低缺料、交期及单一来源风险。尤其AI伺服器、卫星通讯及航太军工等高阶应用材料规格特殊、验证周期较长，公司将持续完善替代方案与供应管理，确保客户专案稳定交付。

邑升2026年上半年税后净利 3667 万元，每股纯益为 0.92 元。