一、TPK-KY(3673-TW) 2026 年第二季财务与营运详情

财务表现：

• 营收与获利：

2026 年第二季合并营收达新台币 192 亿元，季增7.6%、年增3.3%。若排除自今年起并表之奕力科技（Ili Technology，单季贡献约 48 亿元，占比约 25%），TPK 本业营收为 144 亿元（季增 2.3%~3%，年减约 23%）。

• 毛利与营业利益（受一次性负债准备影响）：

第二季合并毛利为 11.9 亿元，毛利率降至 6.2%（低于 Q1 的 9.4%）。主因奕力科技与晶圆厂签订之长期产能合约（LTA），因投片量不足认列一次性负债准备 3.87 亿元；若排除此笔费用，实际毛利率约为 8.2%。

营业费用为 17 亿元（费用率 8.6%），因并入 IC 设计公司奕力科技之架构，整体推销与研发费用较往年显著垫高；本季营业损失为 4.65 亿元（营业利益率 -2.4%），主因受上述负债准备拖累。

• 业外收益与净利大增：

业外收益总计超过 6 亿元（包含利息收入 1.18 亿元、外汇利益 6,400 万元，以及策略与财务性投资收益 4.81 亿元）。

第二季税后净利达 8.15 亿元（季增 50.6%、年增近 1 倍），单季每股盈余（EPS）为 NT$2.00 元。

2026 上半年累计表现：

累计 EPS 达 NT$3.33 元（Q1 为 1.33 元），上半年获利已超越 2025 全年之 EPS 2.70 元。

• 财务结构与现金部位：

期末帐上现金及约当现金（含定存）高达 448 亿元（现金 334 亿元、定存 114 亿元），扣除金融机构借款 255 亿元后，持续维持充沛的「净现金」状态。流动比率（Current Ratio）维持在约 1.98~2.0 的高度稳健水准。

产品组合与客户结构（TPK 本业部分）：

• 产品尺寸占比：

7 吋以下小尺寸：营收比重 29%（季减 1.3%、年减 19.9%），主因客户进行产品世代转换。

11~16 吋中尺寸（平板与笔电）：营收比重 39%（季增 4.9%）。受记忆体价格持续上涨预期影响，终端客户在第二季出现提前拉货效应。

16 吋以上大尺寸（AIO/教育/白板）：营收比重 16%（季增 8.9%）。

• 客户分散成果显著： 最大客户营收占比为 22.2%（以平板触控为主），第二、三名客户占比约各占 18%~20%，前五大客户合计占 85%，客户集中度风险已大幅改善。

半导体双引擎布局（驱动 IC 与 TGV 玻璃基板）：

• 奕力科技（驱动 IC）： TPK 接手 26% 股权成为单一最大股东，作为跨足半导体产业的第一步，借由双方客户与资源整合发挥综效。

• TGV 玻璃穿孔封装技术（Through Glass Via）：

为解决 AI 高阶 ASIC 在高算力发热下传统有机基板易翘曲（Warpage）的痛点，TPK 凭借 20 年玻璃工艺研发 TGV 技术。

试产与参展时程：

台湾中坜 TGV 试产线预计于 2026 年 9 月初 正式投入营运，并将于 10 月 23~25 日南港展览馆 TPCA 展 设摊展示完整布局；产品涵盖 Carrier、玻璃基板（Substrate）及高阶 Interposer。

• 海外泰国厂进度： 土建厂房已建置完成，正进行机电安装与设备二次配，预计于 2026 年下半年完成试运转，2027 年初正式配合客户量产放量（Ramp-up）。

【TPK-KY法说会问答完整清单 (Q&A)】

Q1：与封测厂（OSAT）在 TGV 玻璃基板的合作案例与具体进度为何？ (法人 / 线上提问)

回答： 玻璃基材的应用用途广泛（包含 Carrier、Substrate 基板及高阶 Interposer 等），目前业界尚无人将玻璃基板正式商业化，TPK 正与一线封测厂及其终端客户共同摸索与磨合应用可能性。玻璃基板属于全新且革命性的材料架构，整体产业技术 Roadmap 预计要到 2027 至 2028 年才会逐步明朗并进入规模化应用。

Q2：泰国新厂目前的建厂进度与量产时程？ (法人 / 线上提问)

回答： 泰国厂进度完全符合原定计划。目前厂房土建已全数完工，现正进行机电安装与设备二次配工程，预计 2026 年下半年完成设备建置与试运转（Ready for 量产），并于 2027 年初正式启动量产，后续出货节奏将配合客户需求进行量产放量。