接单爆量却出不了货，成长瓶颈转向供给端

弘塑(3131-TW)AI先进封装设备需求持续升温，现在面临的问题已不是订单，而是产能。公司6月股东会上曾表示，目前客户下单又急又快，设备交期已拉长至10至12个月，若现在下单，甚至可能一年后仍无法交机，订单能见度更延伸至2030年。

2026年前5月接单金额已达2025年全年约65亿元的2倍，需求明显超过现有供给能力，目前产能约只能满足客户三分之一至四分之一需求。公司预估2026年可出机约220至240台，2027年则提高至约325台，但2026年产能已接近满载，2027年上半年订单也相当紧张。

从营收表现来看，2026年前8月营收47.97亿元，年增22.9%，与接单增幅相比仍有明显落差，反映设备验收、组装及人力等供应能力成为目前主要限制。弘塑目前员工约380人，年底目标提高至500人，同时规划台中租厂于第4季投产，并评估并购及外包，以加快产能扩充。

(资料来源：优分析产业资料库)

外包比重下降，毛利率有望回升

除了产能之外，外包比例也是影响获利的重要因素。弘塑2026年第1季毛利率降至33.8%，主要受到一次性处分费用、新厂折旧及产品组合影响；第2季已回升至38.9%，上半年EPS达27.27元。

公司目前也逐步降低外包比重，2025年第4季一度接近50%，2026年下半年目标降至约25%，2027年再降至15%。随着新产能陆续开出，自制比重提升，有利于改善毛利率表现。

(资料来源：优分析产业资料库)

CoWoS之外，SoIC与PLP成下一阶段成长动能

弘塑目前主要受惠AI先进封装设备需求，其中CoWoS仍是主要营收来源；下一阶段则聚焦3D SoIC与面板级封装(PLP)。

公司在台积电SoIC湿式清洗设备具有高度市占，在ASE、矽品的CoWoS清洗设备也维持主要供应地位。相较2.5D CoWoS，3D SoIC设备单价更高，PLP设备也具备较高ASP，若AI晶片持续朝更高阶封装发展，有机会推升设备价值。

海外布局方面，弘塑近期也决议赴美国及新加坡设立子公司，并与德国Singulus合作切入PLP相关设备，同时布局混合键合(Hybrid Bonding)技术，扩大先进封装设备产品线。

整体而言，弘塑目前最大的变数已从「需求是否持续」转向「产能能否跟上」。若扩产、人力与外包调整能逐步到位，长天期订单才有机会转化为实际营收；而2027年至2028年的产能开出速度，也将成为观察营运成长幅度的重要指标。

(资料来源：优分析产业资料库)

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