一、 2026 年第三季财务与营运详情

财务表现：
• 营收与获利创佳绩： 2026 年第三季合并营收达新台币 742.4 亿元，季增（QoQ）8.0%、年增（YoY）16.1%（前三季累计营收达 2,040 亿元）。
• 毛利率与获利能力：

第三季毛利率由上一季的 32.5% 进一步攀升至 34.0%（营业毛利达 252 亿元；前三季平均毛利率 32.0%）。

归属母公司净利为 164.3 亿元，单季每股盈余（EPS）为 NT$ 1.32 元（换算每单位 ADS 为 0.206 美元）。

前三季累计表现：受惠于业外收益挹注与本业成长，前三季归属母公司净利达 748.6 亿元（年增 136.5%），累计前三季 EPS 高达 NT$ 6.00 元（每单位 ADS 为 4.945 美元）。
• 产能利用率与晶圆出货：

全球市场需求健康复苏，第三季晶圆出货量季增 7.3% 至逾 120 万片（约当 12 吋晶圆），创历史新高。

整体产能利用率自 Q2 的 85% 大幅跃升至 92%，多座 12 吋厂满载运转，8 吋厂动能亦强劲复苏。

综合平均售价在第三季维持稳健坚挺。
• 财务结构与资产状况： 截至 9 月 30 日，股东权益总额为 4,700 亿元，帐上现金及约当现金充裕，维持在极为健康的资产水位。

制程与产品组合动态：
• 制程别营收比重：

22/28 奈米：营收占比达 35%其中 22 奈米占该节点业务达 80.3%，客户持续导入显示驱动晶片（DDI）、超低功耗数据机及 Wi-Fi 晶片，再创单季历史新高。

40 奈米：占比约 16%。

65 奈米：占比约 19%。
• 应用别营收比重： 通讯、电脑与消费性（Consumer，约 32%）营收比重季度间大致持平；客户型态中 IDM 占比约 14%，Fabless 占 86%。

资本支出与重大产能扩建：
• 2026 现金基础资本支出： 维持原估 20 亿美元。
• 董事会重磅通过资本支出追加案： 今日董事会正式核准额外追加约 32 亿美元资本支出预算，加速推动新加坡及泰国新产能扩建，以因应客户对次世代产品与 AI 基础设施庞大需求。
• 第四季产能预估： 整体约当 12 吋晶圆季度产能将达到约 133 万片（主要增量来自新加坡 12i 厂扩产）。

二、 2026 年第四季营运指引 (Guidance)

• 晶圆出货量：预期季增低个位数百分比。
• 美金平均售价：预期维持坚挺持平。
• 毛利率：预期与第三季（约 34% 水准）相当。
• 产能利用率：预计维持在 90% 初段高档区间（Low 90% range）。
• 特殊制程动能：特殊制程营收将持续季增，先进封装与新业务比重持续拉升。

三、 法说会问答完整清单 (Q&A)

Q1：2027 年整体 ASP 预期提升 10% 的具体内涵？是同质产品涨价（Like-for-like）还是产品组合优化？ (UBS / BofA / Morgan Stanley)
回答： 预计 2027 全年 Blended ASP 将呈现年增约 10% 的转折上扬（Turning point）。这并非单纯的价格调涨，而是双重动能带动：

其一是整体产能紧俏与反映原物料/折旧通膨下的正向定价环境，其二是高价值特殊制程（如 22nm、矽光子、先进封装）出货占比显著拉升的 Richer Product Mix。相关价格沟通已于 Q3 展开并于 Q4 深入锁定。

Q2：董事会追加 32 亿美元资本支出将如何转化为未来产能？具体目标与扩充规模为何？ (UBS / Citi / BofA)
回答： 投资加速主要是因为多项 AI 新业务已由研发阶段提前迈入商业量产规划。扩充计划锁定：

矽光子（PIC）：规划月产能达约 1.8 万片（18k）。

深槽电容（DTC / Silicon Capacitor）：规划月产能达约 2.2 万片（22k）。

铌酸锂调变器（TFLN）：规划月产能达约 2 万片（20k）。
上述新产能预计于 2028 年底开始装机爬坡，并于 2030 年达到完整规模；生产基地主要聚焦于新加坡厂与泰国厂，并由菲律宾基地支援后段先进封装。

Q3：矽光子（Silicon Photonics）与先进封装（Advanced Packaging）的技术布局与竞争优势？ (UBS / JP Morgan)
回答：
• 矽光子（PIC）：联电跳过 8 吋直接布局 12 吋 PIC 平台，传输损耗等关键参数优于同业且良率达到量产水准，已支援主流 1.6T 光收发模组，并向次世代 3.2T（单通道 200G/400G）迈进；8 吋薄膜铌酸锂（TFLN）平台亦领先业界完成 1.6T 验证，并已与 Hyperlight 深度合作。
• 先进封装与电容整合：行动端离散型 DTC（深槽电容）已于本季量产；应用于 AI 伺服器的基板嵌入式（Substrate-embedded）DTC 与客制化记忆体堆叠方案均已通过客户验证，结合 Hybrid bonding 与晶圆级封装，完整解决光传输、电源传递与记忆体频宽三大痛点。

Q4：是否担心未来整体半导体产业在矽光子与 AI 封装领域出现产能过剩（Overbuild）风险？ (UBS)
回答： 公司扩产是依据客户严格的承诺（Customer commitment）、产品蓝图与排程分阶段进行（In phases）。目前光互连与 AI 相关元件需求增速远快于新产能开出速度，客户承诺需求量甚至超出规划产能，因此并无过度扩建疑虑。

Q5：联电 AI 相关营收比重预估与长期目标？ (UBS / JP Morgan)
回答： 2026 年 AI 相关业务（涵盖电源管理、高阶 FPGA、先进封装及矽光子）营收规模已接近 3 亿美元。预期在各项新平台量产推进下，未来三年内（至 2029 年），AI 相关营收占联电总营收比重将达到四分之一（25%）。

Q6：面对折旧费用上升与原物料成本上涨，2027 年毛利率与获利结构能否维持扩张？ (Citi / JP Morgan)
回答： 由于大规模投资持续进行，2027 及 2028 年折旧费用将呈现个位数增长，加上原物料成本垫高，对毛利率带来挑战。然而，透过 10% 的 ASP 提升、90% 以上的高稼动率以及高毛利 AI/特殊制程扩大放量，整体获利结构维持健全，EBITDA Margin 预期将较上一循环进一步改善，新业务在 2028~2029 放量后更将带来优于公司平均的 Margin 贡献。

Q7：目前非 AI 终端市场（如 PC、智慧手机、车用）的市况与能见度？ (Morgan Stanley)
回答：
• 车用与工业：健康复苏且具备韧性。
• 智慧型手机：低阶与中阶手机需求相对疲弱，但联电主要深耕高阶/旗舰机种零组件，受影响有限。
• 电脑（PC）：近期在 LCD 驱动、EDP 控制及部分 Wi-Fi 晶片端出现需求偏软，非 AI 领域呈现温和分化，但整体晶圆出货动能仍将延续至 2027 年。